t-WIN IoT從定製化晶片設計切入, 下一步發力5G晶片市場

4G的普及推動了移動網際網路的發展，5G相比4G，其頻率更高，傳輸資料更快，在物聯網、無人駕駛汽車、商用無人機等領域將發揮基礎設施級別的廣泛應用。而每一個場景的背後都離不開晶片的支撐。

t-WIN IoT（金諭頤物聯網）成立於2018年12月，地點在上海，主要團隊成員來自臺灣。t-WIN IoT從晶片設計以及硬體電路板設計切入，能夠實現從晶片設計到批量生產，垂直整合各項技術，再以定製化服務的角度實現產品研發，省去客戶研發、測試、人力等成本投入。主要合作伙伴包括臺積電、谷歌、SK海力士半導體、聯發科技、華為、日月光、富士康、安森美半導體等世界知名科技大廠。

目前，t-WIN是華為晶片版圖設計全球供貨商之一。

t-WIN 團隊全程參與了知名研發團隊的第一代5G晶片研發工作，並順利在臺灣先進製程晶圓廠 14nm process試產測試驗證成功。目前已進行第二代晶片優化開發。

已落地的專案中，t-WIN 團隊和臺灣物聯網工業技術研究院合作開發了微小化的DNA測試晶片，在功能全面的前提下實現了產品便捷化，應用場景走出了傳統的醫院，面向了更多的人群。

當問到公司發展遇到的困難時，黃文冠提到，公司有能力接單，但沒有人力去滿足，某些業務需要通過轉到臺灣來實施。公司會選擇邏輯能力較好的優秀畢業生，通過3-6個月的培訓使其達到一定的知識和業務能力。目前他們在上海交通大學和華東師範大學等高校開展校招活動。

團隊方面，目前t-WIN團隊有12人，研發9人，銷售及內勤3人，多數是深耕設計服務和產品研發的老兵。90%以上具有博士或在碩士學位。CEO黃文冠有近20年晶片設計輔助軟體開發經驗的女性創業者，在芯件軟體開發商K2 Mask Tools、TransEDA Tools從事外貿業務以及銷售研發等業務多年；CTO董勳,國立清華大學電機工程學碩士研究生畢業，25年專攻於ARM、8051 MCU晶片設計、軟體、韌體設計研發，曾於臺積電擔任全球電子商務副總經理，也曾創辦過晶片設計公司。獨立董事丁原梓是國立清華大學計算器工程學系教授，專精於寬頻無線通訊系統設計研發。

2018年成立以來，公司已申請智慧財產權有7 項，其中6項軟體著作權1項專利。

未來半年，t-WIN IoT的重點一是推廣基於5G的物聯網定製服務，贏得得一定的市場和品牌影響力；二是招攬國內跨學科領域的人才，快速搭建完整的技術和服務團隊。目前已開啟天使500萬元融資。

本專案由創業邦合作伙伴“功夫國際孵化器”推薦