聯發科在2017年底做出戰略調整，暫停高階晶片，而專注於中階產品Helio P系列，當時的說法是，X系列最快2019年復出。 經查，在GeekBench 4.3資料庫中出現了部件號MT6779的聯發科

諸多資訊已經表明， 5G最快將在2019年下半年正式啟動，並將於2020年大規模商用。而隨著5G網路的搭建，也再次讓裝置互聯成為大家關心的焦點。相比於4G高速網路來說，5G網路更是能同時支援百億、千億級的海量裝

聯發科原本瞄準的是大陸的中低端市場，CEO蔡力行也曾表示，到了明年下半年，聯發科對於5G的研發支出將超過4G。另外，聯發科也將第一批5G產品鎖定在大陸市場。 5G市場未來成長性極大，各家大廠積極爭取在所難免

自從聯發科X30以後，聯發科就再也不做高階晶片了，事實上證明，聯發科的高階晶片確實相比競爭對手還有很大的差距。而回歸到中低端晶片後的聯發科，也是推出了旗下新款的中端晶片P60，目前已經有OPPO、viv

[釘科技述評]  曾經紅遍中國大江南北的山寨機，它們很多都有一顆聯發科的“芯”。也正是從這時開始，聯發科被打上了“低端”的標籤。進入智慧手機時代後，聯發科高速發展，也曾經風光一時。然而想要甩掉“低端”的標籤，

為了應付海外市場激烈的競爭，原OPPO子品牌Realme宣佈獨立，專注於海外市場進行運營。迄今為止，Realme手機推出了Realme 1、Realme  2、Realme C1、Realme 2 Pro四款產

據媒體報道，realme品牌CEO Madhav Sheth宣佈，旗下手機將率先搭載Helio（曦力）P70晶片。 realme是OPPO在海外運營的子品牌，建立以來的成長非常迅速。 至於聯發科的Hel

隨著華為智慧手機銷量邁向2億的目標，旗下的海思半導體也跟著快速成長，特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器，也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益於此，海思在代工廠臺積電中的地位也會升級，預計明年會超越聯發科

11月1日下午訊息，據中國臺灣地區媒體報道，聯發科執行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶晶片M70，明年底再推出5G系統晶片（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。他還表示，對於5G

HMD接盤諾基亞這幾年，可以說發展的順風順水。作為一款情懷品牌，還是有相當多的人願意為產品買單。目前看來，HMD不僅計劃將諾基亞手機發展壯大，還有想法深入智慧可穿戴裝置領域。 10月30日早晨，推特爆料大神Rola

根據第三方平臺旭日大資料2018年Q2手機處理器平臺市場監測的報告顯示，聯發科今年第二季度發力，成為OPPO手機處理器最大的供應商之一。此外聯發科還從vivo處獲得了較多的處理器的訂單，由於OPPO和vivo兩家手機

10 月 24 日訊息 今天下午，聯發科推出了全新的移動晶片 Helio P70，Helio P70 是 Helio P60 的繼任者，定位中偏高階，不過效能方面除了 CPU 頻率更高之外，其餘兩者

10月23日下午訊息，據中國臺灣地區媒體報道，高通與聯發科的競爭，一路從手機晶片延伸到物聯網等市場，兩大廠在5G領域的策略及節奏也有些許不同。高通在5G技術佈局深，預計最快明年上半就會有采用其相關晶片的終端裝

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為了彌補谷歌ChromeOS的競爭力，繼增加Android APP支援後，谷歌又讓ChromeOS支援了Linux應用。 不過並非所有的Chromebook都可以用上Linux應用，一些ARM處理器——特別