Realme：將首發聯發科P70晶片手機

摘要： 據媒體報道，realme品牌CEO Madhav Sheth宣佈，旗下手機將率先搭載Helio（曦力）P70晶片。 realme是OPPO在海外運營的子品牌，建立以來的成長非常迅速。 至於聯發科的Helio P70晶片，則釋出於10月24日，定位中端，效能比P60提升13%。 具體...

據媒體報道，realme品牌CEO Madhav Sheth宣佈，旗下手機將率先搭載Helio（曦力）P70晶片。

realme是OPPO在海外運營的子品牌，建立以來的成長非常迅速。

至於聯發科的Helio P70晶片，則釋出於10月24日，定位中端，效能比P60提升13%。

具體來說，P70採用臺積電12nm FinFET工藝，CPU部分由Cortex A73×4（2.1GHz）+Cortex A53×4（2 GHz）組成，GPU為ARM Mali-G72 MP3（900MHz）。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。

P70內建全網通較基帶，下行Cat.7，最高支援1080P解析度和3200萬畫素單攝像頭（或2400萬+1600萬畫素雙攝），至於AI單元/藍芽4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性，則均未欠奉。

有趣的是，Madhav Sheth在推特與網友交流時還透露，VOOV閃充技術今後也會在realme機型上出現。

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