聯發科：明年上半年推5G基帶 下半年推5G系統晶片

摘要： 11月1日下午訊息，據中國臺灣地區媒體報道，聯發科執行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶晶片M70，明年底再推出5G系統晶片（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。他還表示，對於5G系統晶片，首個產品會是針對大陸地區所需求的頻段。 蔡力行強調，雖然聯發...

11月1日下午訊息，據中國臺灣地區媒體報道，聯發科執行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶晶片M70，明年底再推出5G系統晶片（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。他還表示，對於5G系統晶片，首個產品會是針對大陸地區所需求的頻段。

蔡力行強調，雖然聯發科不會增加整體智慧手機晶片研發資源配置，但隨著5G商轉時間點愈來愈近，聯發科投入5G的資源會愈來愈多，預期明年底時，5G研發資源佔比將會超過4G。

蔡力行提到，從技術面看來，該公司過去在4G時期學了一些教訓，因此對3GPP各種5G標準討論參與很早且積極，去年並大幅增加資源進入設計晶片階段，對於整個5G基帶架構相當清楚，也充分發揮。

日前，聯發科也首度公開展示5G原型機。