聯發科推出Helio P70晶片 僅比P60好一點點

10 月 24 日訊息 今天下午，聯發科推出了全新的移動晶片 Helio P70，Helio P70 是 Helio P60 的繼任者，定位中偏高階，不過效能方面除了 CPU 頻率更高之外，其餘兩者大致相同。聯發科表示，相比上一代晶片 Helio P60，全新的 Helio P70 大幅提升效能功耗比、產品特點升級及頻率加速等, 延長手機電池使用壽命，更穩定且更高的效能表現,使手機溫度相比於競品低 4.5℃。

Helio P70 晶片依然採用了臺積電 12nm FinFET 製程工藝打造，其設計的佈局與 Helio P60 基本保持相同， 採用了八核CPU 設計，大效能核心為 Cortex-A73，基礎頻率相比 Helio P60 增加了 100MHz 至 2.1GHz，效能小核為 Cortex-A53，頻率與之前一樣。所整合的 ARM Mali G72 GPU 為三核心設計，頻率從之前的 800MHz 提升到了 900MHz。

單單從效能上來說，其實 Helio P70 看起來更像是 Helio P60 的小升級，或者稱之為 Helio P61 晶片更合適。不過，聯發科稱，與上一代產品 Helio P60 晶片相比，Helio P70 晶片效能提升 13%。

Helio P70 依然主打多核心人工處理器 APU 以及 NeuroPilot Ai 技術，這一次增加了全新的智慧多執行緒排程器。對此聯發科表示，在 AI 處理效率上 Helio P70  比上一代的Helio P60 提高了 10% 至 30%。

在執行效能和拍照體驗上的，聯發科做了很多優化和改進，大概如下幾點：

- 多執行緒優化，針對重要使用場景降低畫面延遲率，響應速度更快，同樣的熱門遊戲下，Helio P70 比 P60 可為使用者增加 7 %使用時間，而且功耗降低最多達 35% 之多。

- 全新的高解析度深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支援更流暢的 24fps 景深預覽功能，相比同級競品可每秒節省 43 亳安。

- 改進 ISP，使得雙攝像頭支援從之前的  16MP/20MP 提升到了 24MP/16MP。同時，還增加了 RAW-domain 多幀 HDR 和 Zig-Zag HDR 拍攝。

- 從拍照到轉為 JPEG 格式的處理過程更加快速，連續拍攝大量照片時更順暢，多幀降噪的攝影效能提升了 20%。

- 電子影象穩定的硬體變形引擎，與 GPU 相比每秒可節省 23 毫安。

- 增強自動曝光、自動對焦和自動白平衡。

最後來看 Helio P70 晶片相關的規格引數，大概如下：

- 臺積電 12nm FinFET 製程工藝；

- 64位八核CPU架構，2.1GHz 最高，4個Cortex-A73與4個Cortex-A53；

- 整合 AI 人工智慧雙核 Mobile APU，NeuroPilot 異構人工智慧運算架構（協調CPU、GPU、APU 運作），功耗表現是 GPU 的 2 倍以上，運算處理能力可達每秒 280 GMAC；

- ARM Mali-G72 MP3 GPU，900MHz 頻率，執行效能最高提升 13%；

- 支援 20:9 的全高清影像與顯示手機螢幕，最高 2160 x 1080 解析度；

- 支援最高 8GB LPDDR4X 1800MHz 記憶體，支援 4GB LPDDR3 記憶體；

- 支援 eMMC 5.1, UFS 2.1 儲存；

- 支援 24MP/16MP 畫素的雙鏡頭，或是 32MP 畫素的單鏡頭；

- 三核影象訊號處理器(ISP)；

- 支援 32MP@30fps ZSD 拍攝或 16MP@90fps 超高速拍攝，支援 PDAF 相位對焦，支援 RAW 格式，支援多幀降噪，支援實時 HDR 錄製和預覽，支援 RAW-domain 多幀 HDR 和 Zig-Zag HDR，支援電子防抖，支援 3D 數字降噪，支援高光過渡抑制，支援面部識別和場景識別等。

- 支援 4G 雙卡雙 VoLTE，2×2 UL CA，支援最高 Cat-7（下行）/ Cat-13（上行）；

- 支援 802.11ac WiFi、藍芽 4.2 以及多種 GNSS 系統、FM 調頻廣播等。

關於 Helio P70 晶片何時會出現在智慧手機上的問題，聯發科表示預計未來幾個月就能看到，最快下個月，Helio P70 和 P60 會同時存在市場上。另外，聯發科證實，自家“更先進的晶片”預計將於今年年底推出。