2019年 2 月 20 日，北京 - 聯發科技和羅德與施瓦茨公司（R & S）正合作進行聯發科技5G前端模組和天線陣列的空中傳輸（OTA）測試。R & S

當人們議論聯發科的時候，總是離不開幾個調侃式的詞彙：“堆核狂魔”、“中低端之王”、“高階的噩夢”…………現實似乎比這些詞彙更為“諷刺”。近幾年，聯發科不僅在高階手機晶片市場表現疲軟，中低端手機晶片市場份

1月23日訊息，紅米手機官微發表頭條文章，詳細解讀了高通驍龍660移動平臺。 紅米Note 7搭載了滿血版高通驍龍660處理器，樹立了千元效能標杆。官方介紹，相較此前的“一代神U”驍龍625，驍龍660

隨著第三代合作伙伴計劃(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)陸續底定5G相關技術規範，5G技術在全球掀起的新革命也將正式展開。 臺灣是全球半導體及資通訊零元件發展重鎮，從

【手機中國新聞】手機作為最有代表性的科技產品，它的生產製造非常複雜。以小米手機為例，從研發到設計，從處理器到螢幕、攝像頭、前後面板、指紋模組、電池，都有非常多的供應商參與其中，從最新曝光的小米核心供應商列表來

說起現在的晶片巨頭，可能第一個就會想到高通，在國內的手機市場上，我們發現高通的晶片搭載在各個的手機之中，不少的旗艦機上一看，大多數都是高通的晶片，而且三星手機巨頭，也是有在使用高通的晶片，高通可以說是一起通吃，

說起聯發科，可能很多人會一愣，然後才反應過來。是的，如果沒有提起，聯發科估計已經被人遺忘了。縱觀今年，小智確實沒有找到幾款比較出名的機型使用聯發科處理器。但實際上，今年聯發科推出的P60處理器還是非常不錯的。這

今晨，聯發科Helio P90在海外發表，現在，頻率以及跑分資訊也悉數揭曉。 雖然和P60/70一樣延續臺積電12nm工藝，但 P90的CPU架構升級為2顆Cortex A75和6顆Cortex A55

聯發科12nm中端晶片Helio P90亮相 全新GPU提升50%效能 分享到： 趙晉傑 2018-12-13 09:56:20 DoNews 12月13日訊息

聯發科在廣州中國移動合作伙伴大會上正式展出了今年年中公佈的獨立 5G 基帶晶片 Helio M70。該晶片不僅支援 2G-5G 多模網路，還支援 SA（獨立組網）、NSA（非獨立組網）、Sub-

2018年12月6日，聯發科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶晶片Helio M70 自年中釋出後，首度現身國內市場。作為獨立的5G基帶晶片, Helio M70位居第一波推出5G多模整

12月6日上午訊息，晶片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶晶片Helio M70。這也是該晶片自年中釋出後首次現身國內市場。 聯發科技M70晶片現身

12月6日訊息，高通在驍龍技術峰會上宣佈，5G終端將於2019年上半年亮相。 高通總裁Cristiano Amon公佈了明年將推出5G智慧手機的廠商名單， 具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、H

雷鋒網 (公眾號：雷鋒網) 訊息，12月4日，聯發科在北京舉辦了一場主題為“超強AI算力技術”的溝通會，聯發科計算與人工智慧技術群處長吳驊在會上介紹了NeuroPilot v2.0 AI平臺，無線通訊事業部產品規劃

【手機中國新聞】北京時間2018年12月4日，聯發科在北京舉行了超強AI算力技術溝通會。此次大會可以看作是在下週P90晶片正式亮相前的一次“鋒芒小露”，為我們提前介紹了聯發科在AI方面的成績和實力。會上，聯發科計算