聯發科抱上大腿!Realme將首發聯發科P70晶片
為了應付海外市場激烈的競爭,原OPPO子品牌Realme宣佈獨立,專注於海外市場進行運營。迄今為止,Realme手機推出了Realme 1、Realme 2、Realme C1、Realme 2 Pro四款產品,主要面向中低端市場,並在9月為止獲得了百萬臺銷量,成績非常不俗。
近日,在接受外媒採訪的時候,Realme的CEO Madhav Sheth宣佈,將和聯發科合作,率先搭載前不久釋出的晶片聯發科P70。不過Realme並沒有公佈具體是哪一款產品會首發聯發科P70晶片,而且也沒有具體的時間表。
另外,Madhav Sheth還在其推特上透露,未來Realme品牌的手機將支援VOOC閃充技術,但估計是中端以上定位的產品才會支援。
聯發科P70晶片是何許人也?這是一款在9月釋出的晶片,從引數來看應該是對標高通驍龍636。根據聯發科官網提供的資訊,這款處理器的核心引數為:
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工藝製程:臺積電12nm FinFET
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CPU架構:Cortex A73*4+Cortex A53*4(主頻2.1GHz)
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GPU:Mali-G72(最高頻率900MHz)
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基帶: Cat-7 DL / Cat-13 UL
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藍芽版本:4.2
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AI算力:280GMAC/s
不難看出,這款處理器應該是聯發科P60的小改款,CPU架構、GPU型號都沒有變化,只是CPU主頻和GPU頻率略有提升。聯發科官方也沒有直接說明P70的效能有多大的提升,只是表示和P60相比,它的能效提升了13%。
此外,在聯發科的宣傳中,P70的AI效能成為一大亮點。整合的人工智慧處理器(APU)採用了多核多執行緒設計,AI算力相比P60提升了10%-30%。
不過就製程和核心效能來看,聯發科P70相對高通同檔次的晶片幾乎沒有優勢,對於Realme來說聯發科P70只合適作為替代方案,而且在成本上也可能便宜一些。
只不過高通很可能在近期更新6系中低端晶片,到時候聯發科P70面對高通的新6系晶片,恐怕全無還手之力。