最前線 | 晶片領域又落一子，阿里雲釋出物聯網晶片

昨日，阿里雲宣佈將成立晶片公司“平頭哥”。這隻勇猛頑強的“蜜獾”，承載著阿里在晶片領域以小博大的野心。 阿里稱，其首款神經處理晶片AliNPU將於明年6月面世， 首批晶片將應用在阿里資料中心、城市大腦和自動駕駛等雲端資料場景中。

今日，阿里雲聯合又 聯合ASR（翱捷科技）釋出了超小尺寸、採用低功耗LoRa1262整合的單晶片 ASR6501，可以深度整合 LoRaWAN™，LinkWAN及AliOS Things。該晶片獲得了Semtech公司LoRa晶片半導體IP授權。

該晶片瞄準物聯網領域的應用，適用於表計類、智慧城市、安防、智慧農業、智慧物流、智慧樓宇等多種場景。Semtech公司提供的LoRa器件和無線射頻技術，是一種被廣泛採用的遠距離、低功耗物聯網解決方案。基於LoRaWAN™規範的物聯網網路已在超100個國家實現部署，成為國際上最普遍應用的物聯網專用網路通訊技術。

在LoRa網路的構建上，阿里雲首批宣佈合作的企業為四家廣電系公司——北京歌華有線、東方明珠、華數傳媒、四川廣電網路。

此次的晶片釋出，是“達爾文計劃”的一環。 昨日，ofollow,noindex">阿里雲宣佈啟動“達爾文計劃” ，旨在通過一系列的包括平臺、晶片和微基站在內的全鏈路生態服務，全面推動廣域物聯網技術LoRa的普及，交付給企業一張自有可控的物聯網。

目前，阿里已經上線IoT工業網際網路平臺，來發力“新制造”。 新零售的戰場大局已定後，馬雲宣佈將逐步推進新制造，這是消費領域之後又一大掘金的市場。2016年，馬雲曾提出五新計劃：新零售、新制造、新技術、新金融、新能源。“五新”是未來十年阿里的長期戰略。

“新零售”更多地是模式上的創新，強調線上線下的結合，以資本為推手搶佔市場。相比之下，新制造要進行更多的技術投入，包括從雲端自建的平臺、到終端自研的晶片。

據阿里介紹，在浙江部署的SupET工業網際網路平臺，已有200家工業企業相繼入駐，該平臺的加持可以優化生產流程，提升良品率。阿里雲IoT在工廠內部署了一套輕量級、基於視覺的產能監控體系，幫助淘工廠排產提升了6%，交付週期縮短10%，這套方案未來改造一個工廠的成本有望降低到5萬元以內。