MWC 2019 記者會中，Sony Mobile 端出年度旗艦 – Xperia 1。 採用 Qualcomm Snapdragon 855 的 Sony Xperia 1 是 Sony Mobile 在

世界行動通訊大會上，高通宣佈與日本零售巨頭樂天推出5G合作計劃，推出應用於下一代汽車互聯的無線解決方案產品以及業界首款5G整合式移動平臺等。面對日益激烈的競爭，這個全球最大移動裝置晶片供應商正加快佈局5G領域。

MWC 2019大會上，Intel投資的無線通訊企業Fibocom Wireless宣佈，與Intel合作推出 基於M.2規格的5G基帶解決方案“FG100”，可讓桌上型電腦、筆記本直接進入5G時代。

就在稍早，高通對於機器人領域的期待終於化為實際產品登場了，也就是稍早才發表的旗下首款全方位機器人平臺 RB3。RB3 是一款基於去年 Snapdragon 845 針對無人機和自動化科技（像是 AI 和各類感應器）

duic 是採用 kotlin 與 spring-webflux 開發的配置中心。通過 HTTP 的方式獲取配置資訊，可管理任何語言、應用的配置。設計目標是統一不同應用的配置管理方式，打造更人性化的配

來源：內容來自「旺報」，謝謝。 大陸這幾年晶片發展突飛猛進，其中紫光集團旗下紫光展銳的表現最為亮眼，出貨高達7億套，市佔比27%，約佔全球近1/3的江山，僅次於美商高通與臺商聯發科，形成鼎足而立的

新的一週和火柴盒一起看新的教育產業週報~ 投資融資 好未來獲高瓴資本定增5億美元 近日，高瓴資本與好未來教育集團之間完成5億美元的股權投資，交易完成後，高瓴的股權佔比達到7%。有分析稱，此

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2019年松鼠拼拼持續推進組織升級、系統迭代、業務密度等方面落地執行。 i黑馬&野草新消費2月25日最新訊息，松鼠拼拼通過公司年會宣佈，春節前已完成3100萬美元B1輪融資，本輪融資由高瓴資本、和玉

華為在2019 MWC期間正式面向全球釋出旗下兩款MateBook筆記本新品：全新升級的全面屏旗艦HUAWEI MateBook X Pro和主流14英寸全面屏輕薄效能本HUAWEI MateBook 14，以創新科

1月的CES上，Intel官宣了10nm Ice Lake處理器，覆蓋消費端的酷睿和伺服器端的Xeon至強，其中用於筆記本平臺的酷睿計劃今年感恩節到聖誕節（11、12月）這段時間上市。 按照已經公佈的資訊，

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三個月融資百億 海爾金控密集吸金 ■本報記者 劉陳希婷 北京報道 近日，海爾集團（青島）金融控股有限公司（以下簡稱“海爾金控）釋出公告稱，五礦國際信託於2月1日設立募集資金總額不超過80億元的“五礦信託

【手機中國新聞】隨著小米9與 三星 S10系列手機的釋出，高通驍龍855頂級移動平臺正式走向歷史舞臺。接下來還有一加7、魅族16s、vivo NEX 2、OPPO Find X 2等一系列旗艦手機將陸續釋出，

LDC 是一個高效能的 D 語言編譯器。LDC 1.14.0 新版本更新亮點如下： 支援 D 語言最新版本 2.084.1. 增強對 WebAssem