5G大戰開啟 高通推出適用於汽車、電腦的5G晶片

在失去了蘋果這個大客戶之後，面對日益激烈的競爭，全球最大移動裝置晶片供應商高通加快佈局5G領域，宣佈推出應用於智慧手機之外的5G網路晶片。

週一，在巴薩羅那舉行的世界行動通訊大會（MWC）上，高通宣佈與日本零售巨頭樂天推出5G合作計劃。樂天計劃在日本使用基於高通FSM小型基站平臺的產品，作為樂天新行動網路的關鍵元件。樂天計劃利用小型基站來減少站點獲取和部署的成本，同時隨著行業向5G邁進，建立一條將基礎設施和服務規模化的明確路徑。

除了與零售巨頭的合作，當天高通還宣佈推出應用於下一代汽車互聯的無線解決方案產品——驍龍汽車4G平臺和驍龍汽車5G平臺。高通表示，這兩個平臺將為車載體驗提供支援，包括雙卡雙通、為車道級導航精確定位、數千兆位元雲連線、以及用於安全的車對車通訊等，預計這兩個平臺將在2021年投入生產。

此外，高通還已經宣佈推出第二代5G新空口（5G NR）調變解調器——驍龍X55 5G調變解調器、全球首款商用5G PC平臺驍龍8cx 5G計算平臺、以及業界首款5G整合式移動平臺。

隨著5G產業的不斷髮展，高通面臨的壓力也日益增大。

在近日舉行的全球規模最大的通訊展MWC上，全球首批5G手機集中亮相。本週一，華為正式釋出了5G摺疊屏手機HUAWEI Mate X，該款手機搭載的是華為首款7nm多模5G晶片巴龍5000，率先實現業界標杆的5G峰值下載速率；三星也有了5G調變解調器Exynos 5100。

另一方面，曾經的合作伙伴蘋果在放棄使用高通晶片後，也正準備自己設計適用於5G技術的晶片。

在多年使用高通晶片後，蘋果從2016年開始逐步採用英特爾生產的調變解調器晶片，並在2018年釋出的新iPhone機型上完全採用了英特爾晶片。

去年5月，有訊息稱，蘋果刪除了一則毫米級IC設計師的招聘資訊，媒體根據招聘啟事分析稱，蘋果正在設計一款新晶片，特別是適用於5G技術的晶片。這是蘋果計劃自建5G通訊模式而不是從高通或英特爾購買元件的最有力官方證據。

*本文來自華爾街見聞（微信ID：wallstreetcn）。開通華爾街見聞金卡會員，馬上領取2019全球市場機會。