Intel/Fibocom合作5G M.2模組：二代5G基帶可跑6Gbps

摘要： MWC 2019大會上，Intel投資的無線通訊企業Fibocom Wireless宣佈，與Intel合作推出 基於M.2規格的5G基帶解決方案“FG100”，可讓桌上型電腦、筆記本直接進入5G時代。 這款產品將採用 Intel去年底最新發布的第二代5G基帶XMM 8160 ， 單晶...

MWC 2019大會上，Intel投資的無線通訊企業Fibocom Wireless宣佈，與Intel合作推出 基於M.2規格的5G基帶解決方案“FG100”，可讓桌上型電腦、筆記本直接進入5G時代。

這款產品將採用 Intel去年底最新發布的第二代5G基帶XMM 8160 ， 單晶片支援2G/3G/4G/5G多模，同時支援NSA非獨立組網/SA獨立組網，覆蓋6GHz以下和毫米波頻段，峰值最高速度可達6Gbps。

不過要注意的是，即便最長的M.2 22110(110毫米)，其體積和空間也十分有限，尤其是厚度，而目前的5G方案需要獨立基帶和天線來支援全頻段，想完整放在M.2模組上比較困難，估計Fibocom可能會僅支援6GHz以下頻段，或者加裝額外天線。

D-Dlink、Arcadyan、Gemtek都已經確認，會在未來的產品中採納Fibocom M.2 5G方案，預計 2020年陸續上市 。

另外，Fibocom還會提供 4G M.2版本，採用Intel XMM 7560基帶 ，最大下行速度1Gbps，也是Intel首顆支援包括CDMA在內的全網通制式的基帶方案。

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