瘋狂diss聯發科，你的良心不會痛嗎？|半導體行業觀察

當人們議論聯發科的時候，總是離不開幾個調侃式的詞彙：“堆核狂魔”、“中低端之王”、“高階的噩夢”…………現實似乎比這些詞彙更為“諷刺”。近幾年，聯發科不僅在高階手機晶片市場表現疲軟，中低端手機晶片市場份額也在被蠶食。2017年末，聯發科高管在接受採訪時表示，未來一年聯發科將暫停高階產品Helio X系列的研發工作，全力投入到中端產品Helio P系列的設計中。

難道聯發科脫離山寨之後只能止步於中端晶片市場？如果這樣評價聯發科就太片面了。

“中低端之王”

從晶圓代工廠聯電切割獨立後，聯發科依靠研發光碟儲存技術和DVD晶片起家。憑藉臺企天生就會的低價策略，那個年代滿大街都是聯發科DVD產品。後來DVD產業沒落了，蔡明介決定帶著聯發科進軍手機晶片領域。

21世紀的最初幾年，作為當今全球最大智慧手機市場的中國還沒有國產品牌，有的是國際知名品牌和山寨機。2004年，聯發科與正崴集團合資成立手機設計公司達智，把mp3、調頻收音機等功能整合到手機中。這樣的產品進入市場後，加個殼子就是一部手機。因此，那個年代雖然手機品牌千千萬，但是大部分內部都採用的是聯發科的解決方案。因此，蔡明介在2G時代被稱為“山寨機之父”。這樣的方式讓聯發科受益頗多。統計資料顯示，到2008年，聯發科手機晶片業務營收已經突破總營收的50%，一躍成為世界前三IC設計廠商，僅次於德州儀器和高通。

進入3G時代，聯發科本來想著靠TD-SCDMA引領風騷，無奈運營商、裝置商和終端商都更鐘情於WCDMA，2G時代的紅人聯發科一下子成了邊緣品牌。

在邊緣市場“撿芝麻“的聯發科看著高通和三星在主流市場鬥爭。但是，慢慢聯發科發現”芝麻“雖不如西瓜大，但是貴在量多，聯發科發現了中低端手機市場存在的巨大商機。

MT6575 “小試牛刀“之後，MT6577已經開始能夠和高通晶片在中端市場抗衡，憑藉著影象處理和功耗方面的出色表現，聯發科贏得了包括OV（OPPO和vivo）在內的幾大國產手機廠商的支援。

憑藉高性價比，聯發科讓3G時代成為了自己的輝煌時代。2012年，聯發科釋出的MT6589在圖形能力、功耗方面在當年創下多個業界第一。與此同時，聯發科的業績開始飄紅。統計資料顯示，2012年聯發科在中國大陸晶片出貨量達到了1.1億顆。2013年，憑藉著MT6589T等眾多神U的強勁表現，聯發科正式壟斷中端晶片市場，加冕“中低端之王”的稱號。

聯發科“堆核狂魔”的稱號也是源於這個時代。2013年年底，聯發科釋出MT6592。這顆神U能夠大火不僅僅是因為價格實惠，還有一個重要的原因就是核多。雖然效能上和高通的600系列相比沒什麼優勢，但是聯發科宣講的“核多就是好”被市場所接受，就連廠商都覺得“八核優於四核”。此後，聯發科多顆主打晶片都是多核設計，讓聯發科有了“堆核狂魔”的稱號。

轉折的2016

成為中低端手機晶片市場的王者後，聯發科並不甘心，因為長久發展下去這對於聯發科的品牌塑造並不好。2015年，聯發科選擇推出自己的高階品牌HelioX系列，和高通800系列處理器展開競爭。

Helio X10是一款主頻為2.2GHz的64位真八核晶片，搭載ARM Cortex-A53架構，採用28nm工藝，擁有強大的移動運算效能以及不錯的多媒體功能體驗。進入市場以後，Helio X10晶片獲得了一眾廠商的親睞，包括HTC One M9+、魅族MX5、金立E8等旗艦手機都搭載了該晶片。

由於高通驍龍810出現過熱問題，聯發科有了可乘之機。2016年上半年，聯發科喜報頻傳，最終在4G手機晶片市場超越了老對手高通。

但是，由於聯發科對於客戶使用晶片管控不當，以及自身品牌帶有的“中低端屬性”，小米和樂視都將Helio X10用到了千元機的身上，這給聯發科塑造高階品牌的前路埋下了隱患。

2015年5月，聯發科推出了全球首款十核心處理器Helio X20，再一次瞄準了高階市場。Helio X20基於20nm工藝，採用三個叢集分部，第一叢集為兩顆ARM Cortex-A72、二三叢集為四顆ARM Cortex-A53，整合Mali-T880 MP4 GPU，最高主頻達2.3GHz。

聯發科對於核心數量的偏執讓自己吃到了苦頭。由於20nm工藝難以承載10核心帶來的功耗，因此Helio X20採用了“降頻鎖核”的辦法，結果出現了“一核有難，九核圍觀”的尷尬局面。

2016年，量產的Helio X20依然被小米和樂視用到了千元級上，這讓魅族等打算推出Helio X20旗艦機的廠商非常尷尬。此後，2016年推出的Helio X25也沒有逃脫這樣的“厄運“。

2016年9月，聯發科釋出全球首枚10奈米晶片Helio X30。Helio X30繼續採用三叢十核設計，包括兩個Cortex-A73 2.6GHz、四個Cortex-A53 2.2GHz、四個Cortex-A35 1.9GHz，GPU使用Imagination PowerVR 7XTP。這款晶片於2017年投入商用。當魅族Pro7/Pro7s首發Helio X30之後，聯發科遭到了消費者和評測機構的口誅筆伐。

另外，國內紫光展銳的崛起也給聯發科很大的壓力。展銳前身之一的展訊在低端晶片市場堪稱“價格屠夫”，在3G時代就開始給聯發科造成麻煩，到了4G時代更是讓聯發科在低端市場失地千里。

從營業資料上看，2016年，靠著大陸線下市場換機潮，聯發科全年的營收達到了2755.12億新臺幣，同比2015年增長了29.2%。但是，因為公司和投資人層面的錯誤預期，那一年聯發科的大部分晶片都在缺貨的狀態。

而2016年的三連發，基本上宣佈了聯發科首次衝擊高階手機晶片市場以失敗告終了。回過頭來準備重拾中端晶片市場的時候，聯發科發現這已經不是自己一手遮天的市場了。

至暗的2017

2017年，高通在中高階手機晶片市場開啟了“收割機“模式。釋出的具有代表性的晶片包括：驍龍835、驍龍660、驍龍630等等。在高階和中端市場形成了對競爭對手的碾壓局勢。

作為高通的老對手，高通得意就意味著聯發科要失意。

根據2017年年中的統計資料顯示，聯發科Helio X20處理器庫存積壓超過百萬顆。寄予厚望的Helio X30被各大廠商冷落。不過，聯發科依然有自己的執著。聯發科當時表示，將研發7nm晶片，並會在未來發布12核心處理器。聯發科不僅是“堆核狂魔”，還是一個偏執的“堆核狂魔”。

財報資料顯示，2017年全年聯發科營收金額為2382億元新臺幣，較2016年的2755.11億元新臺幣減少了13.5%。

基帶才是聯發科痛苦的根源

由於高階手機晶片市場管控不到位，聯發科Helio X系列晶片落到無人敢用的地步。而全力搶佔高階市場的聯發科，讓自己本來強勢的中端市場也掉了鏈子。

由於製程、效能、基帶各方面處於落後水平，合作伙伴對於聯發科中端晶片的態度由歡喜轉為失望，甚至一度到了絕望的地步。有媒體報道稱，由於移動入網要求終端產品必須要支援Cat7網路，而聯發科的晶片並不能達到這一要求，最終導致一眾合作伙伴無晶片可用。

從巨集觀角度看聯發科的失意，其晶片的製程、效能都可以通過“拿來主義”快速解決。製程方面有臺積電這樣的頂級代工廠，效能方面Arm的高階核心也都是開放的。聯發科最大的難題在基帶方面。

中國是全球最大的手機市場，是聯發科業務的重中之重。但中國也是全球最為複雜的通訊標準國家，對基帶晶片要求更高。全網通手機需要支援的協議有以下幾個：

移動、聯通的GSM，2G網路標準；

電信的CDMA 1x ，2G網路標準；

移動的TS-SCDMA，3G網路標準；

聯通的WCDMA，3G網路標準；

電信的EVDO，3G網路標準；

移動、聯通、電信的LTE，4G網路標準。

2016年上半年，聯發科的晶片最高僅能支援LTE Cat6技術，而中國移動開始要求支援LTE Cat7。LTE Cat6與LTE Cat7的不同在於上行，兩者均支援下行300Mbps，上行前者是50Mbps而後者是上行100Mbps。Helio X20就是2016年釋出的，僅僅支援LTE Cat6。價格上，聯發科的晶片一直都是有優勢的，卻出現了大規模滯銷，基帶晶片一直處於落後地位這一點難辭其咎。

好在聯發科自己意識到了這一點，補強了這方面的短板。如今聯發科的基帶晶片雖然不如高通，但是也在蘋果採購的討論範圍內，說明實力是得到認可的。2018年年中，聯發科公佈了旗下專門為5G打造的基帶晶片M70，採用臺積電7nm工藝打造，2019年將實現商用，聯發科也在積極地推動該款基帶晶片打入蘋果的供應鏈中。

手機晶片再現曙光

由於補齊了基帶晶片的短板，並且企業從2017年之後採用了注重毛利率的發展策略，聯發科開始重新穩紮穩打地耕耘中低端晶片市場，也取得了不錯的成效。

Helio P系列晶片方面。2017年調整戰略之後，聯發科釋出了採用主流架構（臺積電16nm工藝）的Helio P23與Helio P30，得到了OV等一線大廠的認可。這一次，聯發科終於將Helio P23和P30的基帶晶片升級到了LTE Cat7級別，不僅擁有了150Mbps的上行速率，還加入了對雙卡雙待＋雙VoLTE / ViLTE語音視訊雙解決方案的支援。

2018年，聯發科釋出了自己的HelioP60。規格上，HelioP60搭載四核A73＋四核A53八核CPU，採用ARMMaliG72MP3處理器，支援Cat7LTE網路，支援LPDDR4X記憶體以及UFS2．0快閃記憶體。 2018年3月19日，聯發科HelioP60隨著備受關注OPPOR15一同亮相，與高通中端神U驍龍660展開了直接對話。2018年Q2的統計資料顯示，聯發科HelioP60是出貨量最高的中端晶片，達到了1700萬顆。

此後，2018年12月13日，聯發科又釋出了Helio P90。Helio P90仍然採用臺積電12nm工藝、大小核心架構，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成。配置上，Helio P90比高通710更出色，繼續貫徹落實了聯發科衝擊中高階的策略。Helio P90聯合此前的P60和P70對高通700系列晶片產生了很大的衝擊。

除了P系列，聯發科在低端晶片市場還增加了Helio A系列產品線。Helio A22為入門級別晶片，但是具備Helio X系列的部分功能。Helio A22採用12nm工藝製程，最高主頻為2.0GHz，GPU為IMG PowerVR GE，支援高速LPDDR4x低功耗記憶體。Helio A22贏得了紅米的信任，在紅米6A搭建了該晶片。

放棄高階，退居二線，選擇在中低端市場發力，我們熟悉的聯發科又回來了。這樣的策略讓聯發科的業績迎來利好。根據聯發科公佈的2018年Q2財報，營收同比增長4.1%、環比增長21.8%，重點是淨利潤同比大漲239.3%。雖然今年二季度的604.81億新臺幣營收較2016年Q2的725.2億元新臺幣還有差距，但是其復甦勢頭良好。到了2018年Q3，聯發科實現營收670.3億新臺幣，比Q2增加了10.8%，毛利率為38.5%，創下近三年以來的新高。

多元化戰略

今天的聯發科是一個多元化發展的聯發科。除了行動通訊業務以外，聯發科技的核心業務還包括智慧家居與車用電子。

早在2015年，聯發科就成立了物聯網部門，目前已推出十多款物聯網解決方案，涉及到的領域包括智慧穿戴、智慧出行、健康監測、家居控制。在共享單車火爆的時候，聯發科實現了對摩拜、ofo、Bluegogo的“通吃”，收穫頗豐。聯發科在WiFi 802.11ac標準中的市場佔有率不斷增加，該分支部門保持著每年超過10%的營收增長。另外，在智慧音箱領域，由於聯發科的解決方案更具價效比，越來越多的廠商轉投聯發科門下，包括亞馬遜、阿里巴巴這樣的巨頭。

在汽車晶片領域，聯發科也積極地在佈局，目前已獲得頂級汽車製造商和合作夥伴的認可。和智慧手機有所不同的是，車用電子的創新幾乎80%都是來自於半導體，這將是一個千億級的市場。業內人士估計，到2020年，平均每臺車上需要超過200個感測器和超過100個處理器（ECU或者MCU），中央處理器如何讓這些部件均衡工作是一大挑戰。而聯發科在系統和晶片整合上一直都有獨特的講解和一定的優勢。聯發科最新發布的Autus車載晶片解決方案集成了通訊、影音、毫米波雷達等功能，在車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析等領域均有重要的應用。可以說，聯發科在汽車晶片領域也取得了“入場券”。

總結

從手機晶片發展來看，聯發科的高性價比戰略更適合中低端市場，這也是為什麼聯發科一發力就能在中低端市場取得不錯成績的原因所在。但聯發科絕不止步於中端，暫緩Helio X系列研發只是為了企業活下去的“權宜之計”。聯發科的高階夢還在，其提出的“新高階”戰略前期是衝擊中高階市場，後期一定還會殺回高階市場。

從公司整體發展來看，今天的聯發科已經不單純是一家手機晶片設計廠商了，其在物聯網和汽車晶片的前瞻性佈局都取得了一定的成績。在多元化發展上，聯發科已經領先高通。當物聯網、大資料、智慧網聯汽車和AI大爆發來臨時，聯發科未來的表現值得期待。

文/半導體行業觀察 吳子鵬