聯發科技首秀5G多模整合基帶晶片Helio M70

2018年12月6日，聯發科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶晶片Helio M70 自年中釋出後，首度現身國內市場。作為獨立的5G基帶晶片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合晶片之列, 諭示著聯發科技在5G時代已成功躋身第一梯隊。

基於目前5G市場的蓬勃發展以及其高速網路帶來的更佳移動體驗，Helio M70將為明年的5G智慧終端市場增添新動力。

業界領先水平的5G晶片

Helio M70是支援2/3/4/5G的晶片, 不僅支援5G NR，還可同時支援獨立組網 (SA) 及非獨立組網 (NSA)，支援 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術，符合 3GPP Release 15 的最新標準規範，具備 5 Gbps 傳輸速率，並領先業界支援載波聚合功能。

基於對客戶和消費者的良好體驗，聯發科技Helio M70基帶晶片組不僅支援LTE和5G雙連線 (EN-DC)，還可以保證在沒有5G網路情況下，移動裝置向下相容4G/3G/2G。得益於多模解決方案, Helio M70帶來5G終端裝置設計精簡化的優勢, 搭配電源管理整體規劃, 有助於裝置製造商能設計出尺寸更小, 功耗更節能, 又具備外型競爭力的移動裝置。

運營商5G深度合作伙伴

做為中國移動在5G發展的深度合作伙伴, 聯發科技不僅助力中國移動制定標準並同時推動5G的測試, 進而推動5G產業鏈發展，並全力支援全球通訊運營商2019年的5G網路佈局目標。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：聯發科技致力推動科技的普及，隨著首款5G基帶晶片Helio M70的成熟，消費者將能從更成熟的完整方案享受到5G 技術帶來的非凡體驗。未來將利用5G、AI進一步將應用面逐步擴充，在手機或智慧生活等領域給使用者最佳的體驗。

攜手業內合作伙伴共建5G產業鏈

聯發科技近些年一直積極佈局5G，不僅全程參與5G標準化定製工作，而且很早就與中國移動、華為、NOKIA、NTT DOCOMO等廠商合作，致力於與行業領導者建立強有力的生態系統合作伙伴關係。通過Helio M70基帶，聯發科技可為合作伙伴和客戶帶來全新的5G網路解決方案，推動5G產業的持續發展。

作為“5G終端先行者計劃”中的一員，聯發科技的5G解決方案將攜手產業鏈合作伙伴共同推動5G終端的發展。結合開放架構的NeuroPilot AI平臺，聯發科技也將從移動裝置擴充套件到更多終端領域，橫跨智慧手機、無線連線、家庭娛樂等豐富多元的產品線，推動5G技術的全面開花，讓5G無處不在。

Helio M70基帶晶片現已送樣，預計將於明年下半年出貨。