聯發科5G基帶晶片Helio M70官宣：2019年出貨

摘要： 12月6日訊息，高通在驍龍技術峰會上宣佈，5G終端將於2019年上半年亮相。 高通總裁Cristiano Amon公佈了明年將推出5G智慧手機的廠商名單， 具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，接...

12月6日訊息，高通在驍龍技術峰會上宣佈，5G終端將於2019年上半年亮相。

高通總裁Cristiano Amon公佈了明年將推出5G智慧手機的廠商名單， 具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，接下來還會陸續有終端廠商跟進。

不只是高通，聯發科也加入了5G領域的競爭。今天聯發科官方微博宣佈， 聯發科首款5G多模整合基帶晶片Helio M70在廣州和大家見面。

聯發科Helio M70支援5G各項關鍵技術，是一款獨立的5G基帶晶片，可實現更快連線速度、更低功耗和更優參考設計，從而打造5G時代高速網路體驗。

官方介紹，作為“5G終端先行者計劃”中的晶片廠商，聯發科Helio M70將於2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支援獨立（SA）和非獨立（NSA）網路架構，支援Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段，聯發科技的5G解決方案也將支援毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。

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