貴圈真亂：高通蘋果神仙打架，殃及英特爾？
“貴圈真亂”。亂的不僅僅是娛樂圈，在科技界亦是如此。
國內有滴滴佈局外賣行業，美團插足網約車服務；騰投資電商，阿里打通遊戲業務等等......在國外也有英特爾搶高通的移動晶片基帶業務，而高通也不是軟柿子，打起了PC平臺晶片生意，堪稱科技界的“後宮”大戲。
高通與英特爾之間的爭執起於蘋果手機晶片基帶生意，自2016年開始，蘋果因與高通在專利收費問題上存在分歧，逐漸棄用高通晶片基帶而採用英特爾的晶片基帶，這成為高通與英特爾、蘋果之間的導火索。作為反擊，高通不僅與蘋果開啟專利大戰，而且也開始佈局PC端晶片領域。
2018年12月7日，高通在美國夏威夷釋出了全球首款7nm工藝的PC平臺晶片，並在釋出會上表示其效能堪比友商15瓦處理器（英特爾i5功率15瓦），而且能效比幾乎是友商的兩倍，頗有對英特爾釜底抽薪的味道。
三方壓力迫使高通“變心”
上面說到，高通佈局PC平臺晶片領域有英特爾的原因，但更多的是高通自身早已覬覦PC平臺晶片市場，與蘋果手機的基帶之爭正好成為高通佈局PC平臺晶片領域的導火線。高通佈局PC平臺晶片領域是必然結果，之所以這樣說的原因有三。
一是高通在移動晶片領域存在較大壓力。移動晶片領域的玩家較PC端多，目前市面上主要的玩家有高通、蘋果、三星、麒麟、聯發科五家。雖然目前高通在移動晶片領域綜合實力最強，但是也不得不面對由其它四家帶來的巨大的競爭壓力。以往高通晶片具有絕對的優勢，而今這種局面正在被打破。
以五家最新旗艦晶片做對比，蘋果A12仿生處理器是全球第二款7nm的AL處理器，安兔兔的跑分一度屠榜。麒麟980處理器能力領先於高通所採用的855晶片AL，並且早半年使用7nm製作工藝；聯發科最新發布的P90雖然效能略遜於高通，但勝在價效比高；而三星的Exynos 9815效能與製作工藝都接近高通855。
高階市場有蘋果的A系列晶片的堵截，以及麒麟、三星的追趕；中低端晶片市場也有聯發科的虎視眈眈，高通“壓力山大”呀！而PC晶片領域僅有英特爾與AMD兩家，競爭壓力較小，也就成為了高通的原動力。
二是高通目前的營收較為單一且增長緩慢。高通第四財季報告顯示，第四財季總營收由去年同期的59億美元下降2%至58億美元，淨虧損哲由去年同期的2億美元擴大至5億美元。
造成這一局面的原因在於高通營收較為單一，高通的主營業務分為QCT（移動晶片）、QTL（專利）和QSI（投資）三部分，其中移動晶片約佔據其總營收的83%。但是其移動晶片業務面臨反壟斷調查、全球手機市場“變冷”等影響，收入存在較大不確定性，因此高通需要通過佈局PC端晶片豐富收入來源。
三是高通失去蘋果這一重要客戶後需要開拓新業務止損。今年，蘋果完全棄用高通晶片基帶，對高通影響甚大。從蘋果去年的出貨量來看，今年蘋果銷量即使有所下滑全年出貨量也穩定在2億部以上。此外，蘋果公司的財報顯示，蘋果在2017年總共銷售了4380萬部iPad，。也就是說高通失去了蘋果約2.5億的晶片大單，相當於高通移動處理器晶片近四分之一的市場份額。
因此尋找新的業務成為高通止損的當前要務，而高通本就具有晶片領域相關技術與經驗，因此通過發力PC端晶片來止損也不足為奇了。
PC端晶片領域的高通：矛盾共同體
高通是移動晶片領域的龍頭毋庸置疑，但是PC端晶片領域龍頭企業卻是英特爾。高通此次釋出的驍龍8cx晶片，是高通在PC平臺的第二次嘗試，距上次釋出驍龍835過去了近兩年，驍龍8cx經過兩年的打磨能否撬開消費者的口袋呢？要探討這個問題，不妨將它與競品英特爾的酷睿i5 U系列處理器做對比，看看驍龍8cx晶片到底是像宣傳的那樣厲害還是徒有其表。
能效比方面，驍龍8cx更具優勢。
能效比，即效能與功耗的比值，能夠客觀反映出晶片在同功耗下的效能高低，能效比越高也代表著在同等功耗下效能也越強，反之能效比低也代表著在同等功耗下效能越弱。
高通在釋出會上表示，驍龍8cx的效能媲美酷睿i5 U系列處理器，但是驍龍8cx的能耗僅為7瓦，不到酷睿i5 U系統處理器的15瓦，能效比確實比較高。能效比高最大的好處就是省電，能夠支撐使用者在日常辦公不充電的情況下使用25小時，而使用酷睿i5 U系列的筆記本，例如搭載酷睿i7-8550U的華為Matebook Xpro，雖然能夠支援12小時本地視訊播放、14小時的正常辦公、15小時的網頁瀏覽，但是較搭載驍龍8cx樣機25小時的使用時長還是稍遜一籌。
通訊能力方面，驍龍8cx能力更強。
高通，作為移動處理器領域的佼佼者，其晶片的通訊能力自然不會太差。據瞭解，高通驍龍8cx此次搭載了高通旗下的x24通訊基帶，不僅支援藍芽、WiFi等膝上型電腦傳統傳輸協議，而且還支援4G，並且未來有機會升級為x50基帶，支援5G網路的連線。
反觀英特爾這邊的PC端處理器的通訊能力則弱得多，到目前為止，英特爾還沒有大規模上市的支援行動網路的PC端晶片，僅在今年1月的臺北電腦展上展出了3款搭載英特爾處理器並支援移動4G網路的膝上型電腦，英特爾透露，支援行動網路的晶片最快2019年才能大規模上市，因此通訊能力較高通驍龍8cx還是處於劣勢。
製作工藝方面，驍龍8cx也具有細微優勢。
晶片的製作工藝對晶片的功耗與效能影響都比較大，一般來說，晶片的製作工藝越先進，能效比就越高。例如全球首款採用7nm製作工藝的晶片麒麟980，效能較採用10nm製作工藝的麒麟970提升20%，功耗卻降低了40%。
目前無論是AMD還是英特爾其PC端晶片的製作工藝均未使用7nm製作技術，AMD目前採用的為10nm製作工藝，英特爾為12nm製作工藝，而高通驍龍8cx則是全球PC端晶片首款採用7nm製作工藝的晶片，製作工藝走在行業前列。
通過前面的分析可以看出，高通此次推出的8cx在當前PC端晶片市場確實有一戰之力，在能耗比、通訊方面與製作工藝方面都有領先。
但是高通驍龍8cx仍然存在兩個缺憾。
一是效能有限。高通在驍龍8cx釋出會上表示，它無需採用傳統PC晶片那樣的獨立風扇散熱，就能平穩執行在PC電腦中，這一成果對PC電腦的輕薄有積極意義。但是，這也代表著它不能像英特爾與AMD的晶片一樣超頻，實際使用效能將會大打折扣。
二是與x86架構平臺相容性不佳。眾所周知，PC電腦晶片一直都是採用x86架構，因此與之配套的系統、軟體等都只適配x86架構。但是，高通驍龍8cx採用的是目前手機晶片中流行的ARM架構，在系統、軟體等資源都支援X86平臺的情況下，相容性存在較大問題，雖然高通與微軟達成合作，微軟為其量身定做了基於ARM架構的win 10系統，但是系統內的軟體生態也不豐富，這是當前高通佈局PC晶片領域最大的困難。
英特爾慌了？
從高通驍龍8cx“低能耗、支援行動網路、無需風扇散熱”等特點可以看出，高通此次推出的晶片主要定位於平板電腦與商務筆記本或是輕薄筆記本，因為只有這類電腦才對功耗、通訊與散熱有要求。因此，高通驍龍8cx推出後可能會受到許多輕薄本、商務本、平板電腦的青睞，而相應的英特爾將會失去部分平板電腦、商務筆記本、輕薄筆記本的市場。
但是，塞翁失馬焉知非福，高通此舉也為英特爾發展晶片發展提供了新思路，對英特爾具有借鑑意義。正所謂當局者迷旁觀者清，英特爾在PC晶片領域長期處於絕對優勢地位，久而久之，忽略了消費者的訴求，而高通以旁觀者的身份切入PC晶片領域，讓英特爾不得不注意吸取高通晶片上的優點，也間接提升了英特爾晶片的使用體驗，因此這對英特爾來說並非全是壞事。
此外，高通高調佈局PC端晶片勢必激起英特爾的反擊。英特爾在晶片領域從業多年，具有豐富的經驗與技術底蘊，拿下蘋果這一超級大單對其它手機廠商也有影響，若英特爾大舉佈局移動晶片領域，屆時慌的就應該是高通了。
高通推出全球首款7nmPC平臺晶片，有對PC晶片市場的渴望，但更多的是出於對業務拓展的嘗試。雖然對英特爾的晶片業務有所影響，但是英特爾並不會慌，慌的反而是高通。