高通蘋果“激戰” ，英特爾上位
高通對蘋果的“狙擊”似乎表明它已經做好了5G“無蘋果”的準備。
2018年12月10日，高通宣佈，福州市中級人民法院授予高通針對蘋果公司四家中國子公司提出的兩個訴中臨時禁令，要求立即停止針對高通兩項專利的、包括在中國進口、銷售和許諾銷售未經授權的產品的侵權行為。而在之前的幾天，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受第一財經記者採訪時表示，與蘋果之間的官司終歸會得到解決的，要麼是通過司法途徑，要麼是雙方和解。但他同時強調，高通已經做好了與蘋果公司之間“零業務”的準備。
高通一週前推出了第一款商用5G移動平臺，這意味著5G手機將會在不久後出現在消費市場。但從現場高通公佈的合作伙伴中，蘋果已經被暫時“移除”，在外界看來，蘋果的5G手機或許會因此錯過5G手機的首發浪潮。
作為蘋果目前在手機業務上最為核心的夥伴，英特爾是否能否支撐其在5G業務上的發展也成為近期外界關注的焦點。但高通此前也對英特爾發起過“猛烈攻擊”，通過ITC即美國國際貿易委員會提起訴訟，以侵犯多項專利之名要求在美國禁止進口搭載了英特爾基帶晶片的蘋果iPhone7以及iPhoneX等多款裝置。
英特爾並沒有對國內的蘋果“禁售”風波做出迴應。但談到這次禁售風波會對英特爾產生什麼樣的影響時，一位不願意透露姓名的晶片行業分析師對記者表示，要看一下蘋果禁售的手機採用的基帶有多少是高通，有多少是英特爾的。
“在今年之前，至少有兩年的時間，蘋果在基帶的採用原則是高通和英特爾各一半，到了5G，雖然高通做好了丟單的準備，但這也並不說明蘋果完全放棄與其合作。”上述分析師對記者表示，目前英特爾內部在產能的問題上面臨比較大的挑戰，如果英特爾要全力給蘋果供應5G基帶，那麼需要做一些產能的傾斜和犧牲。
美國兩大晶片巨頭“碰撞不斷”
越來越多搭載英特爾技術的晶片正在被使用到最新款的蘋果手機上，這讓高通不太“舒服”。
今年9月，美國國際貿易委員會的一名法官裁定，蘋果iPhone確實侵犯了高通公司的三項專利之一，即便如此，不會禁止iPhone在美國銷售。這名法官認為，禁止銷售iPhone將違背美國的公眾利益，並且可能對現代晶片市場的競爭產生負面影響。
英特爾公司總法律顧問史蒂夫·羅傑斯（SteveRodgers）表示，高通在2017年發起的全球性的專利訴訟戰是其試圖排除競爭、維護其非法的“不接受專利許可，就不提供晶片”做法的重要努力，而該做法已在世界各地被認定違反了競爭法。
“高通對其訴訟戰發出許多聒噪的聲音，並且涉及英特爾。它公開詆譭英特爾的產品，由英特爾科學家和工程師組成的專注的團隊通過創新和辛勤工作所創造的產品。它要求一位法官責令某客戶不要購買英特爾的調變解調器，聲稱英特爾的工程師只能通過竊取高通的想法來完成他們的發明。它還聲稱其專利構成了現代移動通訊技術和網路的核心，甚至延伸到未來的技術中。”史蒂夫·羅傑斯說。
對於蘋果公司竊取高通大量機密資訊和商業機密並分享給英特爾以提升其晶片效能的指控，史蒂夫·羅傑斯稱：“這種話說說容易。但英特爾的創新記錄是清楚的。50多年來，英特爾一直是世界技術創新的引領者之一。我們為我們的工程師和員工感到自豪，他們通過辛勤的工作、汗水、冒險精神和偉大的創想，將世界上最好的技術解決方案推向市場。我們每天都在突破計算和通訊技術的極限。而且，事實勝於雄辯：去年，美國專利局授予英特爾的專利要比高通的更多。”
蘋果則表示：“我們很高興美國國際貿易委員會阻止高通損害競爭、最終損害創新者和美國消費者的企圖。”
但高通堅持認為，“蘋果的行為違背了美國國際貿易委員會通過阻止進口侵權產品來保護美國創新者的使命。蘋果有很多方式可以在不影響公眾利益的情況下停止侵犯我們的技術。”
而對於10日的中國“禁售令”。高通Incorporated執行副總裁、總法律顧問唐·羅森博格表示：“我們十分珍視與客戶的關係，不傾向於通過訴訟向法院尋求支援，但我們也對保護智慧財產權的必要性堅信不疑。蘋果公司一直從我們的智慧財產權中獲益，但卻拒絕為此向我們支付費用。這些法庭判決是對高通廣泛的專利組合實力的進一步認可。”
來自於福州市中級人民法院的這項判決無疑在本來就摩擦不斷的專利糾紛上又“添了一把火”。
蘋果的5G挑戰
面對眾多基帶晶片競品，意圖在智慧手機時代扳回一局的英特爾似乎底氣十足。英特爾不久前宣稱，不同於先前釋出的競品5G單模基帶晶片，XMM8160無需兩個獨立的基帶晶片分別進行5G和4G/3G/2G網路連線，同時避免了使用單模5G晶片所面臨的設計複雜度高、電源管理與裝置外形調整等問題，在功耗、尺寸和擴充套件性方面提供非常明顯的改進。
言外之意，這款產品有利於包括蘋果在內的客戶在5G跑道上實現佔位。
但從時間進度來看，產品的推出時間依然較外界的預期來得晚。在公開資料中，XMM8160預計的出貨時間是2019年下半年，而使用XMM8160的手機等商用裝置預計將在2020年上半年上市。這與高通的5G時間表仍有不小的差距，其他基帶晶片廠商的進度與技術成熟度也有所不同。
上述不願意透露姓名的分析師對記者表示，目前英特爾在產能上也遇到不小的挑戰。
“英特爾之前釋出的訊息中，並沒有說明5G基帶採用的是哪一個製程，這是有原因的。如果採用14奈米，光面積就會低於臺積電的7奈米或者10奈米，但採用10奈米的話，就會面臨供應問題以及NBCPU的產能排擠。”上述分析師對記者表示，消費者不會希望購買一個非常厚的5G產品，這就要求英特爾在現有的產能問題上做出選擇，但這並不容易。
他認為，2018年英特爾產能緊張有一部分原因就是因為蘋果的訂單，目前英特爾和蘋果或許在產能和產品效能上正在尋找更好的平衡點。“但別忘記蘋果CEO最強的是供應鏈管理，所以未來並不排除會和高通光速和解，因為高通的基帶很有可能在明年使用上臺積電的7奈米EUV版本。”
而在高通的驍龍峰會上，阿蒙對記者表示：“預計到2019年至少有兩款重要的5G旗艦手機面市。消費者將於2019年上半年看到首款支援5G的旗艦手機，到年底我們還將看到第二款5G旗艦手機上市。”
對於部分廠商“缺席”，他表示，高通對於5G的投入不是為了幾家廠商，而是為了給使用者提供巨大價值。“正如同4G時代那樣，我相信5G時代也會產生一批贏家。”
目前與高通共同規劃5G早期部署的運營商名單至少有18家，超過20家OEM廠商將採用高通驍龍X505G基帶系列推出5G終端產品。對於手機廠商來說，5G手機的研發已經進入最後落地階段，最快將在明年上半年出現在消費市場上。
責編：彭海斌
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