高通蘋果有意和解，這是要一致對外打華為的節奏？
說起高通與蘋果，就很容易想到他們近兩年在專利方面的恩怨糾葛。在外界看來，二者之間的“火藥味”愈發濃重，蘋果的5G手機恐怕也因此要到幾年之後才能誕生了。
不過兩家看似勢同水火的巨頭卻並沒打算永遠與對方為敵。最近高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫向蘋果公司示好，“我們的確正在以公司的名義會談”，莫倫科普夫接受專訪時這樣表示。他說，雖然高通與蘋果的法律糾紛不斷升級，但雙方一直在溝通，在今年年底或明年年初可能就會找到解決方案。從這樣的公開表態中，可以看到高通和蘋果在積極解決問題的態度。
回想當初，高通懷疑是蘋果推動了監管部門對自家專利授權操作進行調查，所以停止了向蘋果返還原本承諾的價值10億美元的專利使用權費用，導致雙方合作關係破裂。隨後蘋果指控高通壟斷無線裝置晶片市場，濫用市場支配地位及標準，在幾個月的時間裡，蘋果先後在美、中、英三國對高通發起多起關於專利的訴訟。
當然高通也予以反擊，要求iPhone和iPad的代工廠繳納許可費並賠償損失，還指控蘋果公司非法進口和銷售侵犯高通專利權的iPhone手機，此後又在中國發起禁止蘋果公司在中國製造和銷售iPhone的訴訟。對於蘋果而言，這些訴訟造成的影響也無疑是巨大的。
然而兩家針鋒相對的巨頭，怎麼說和解就和解了？其實對雙方而言，打贏官司都不是最終目的，起訴也不過是一種手段，真正的目標是讓雙方重新坐下來談判，而非經歷漫長的訴訟週期，而談判想要達成的目標，就是合作打入新領域並且一致對外。
這個新領域就是5G。莫倫科普夫表示，高通“願意跟蘋果合作，特別是在未來配備 5G 的 iPhone上”。能夠在5G到來之時搶佔位置意味著什麼已無需贅述，單看近期各大智慧手機廠商的積極佈局就可以清楚。高通需要借iPhone巨大的銷售量提升自家晶片的出貨量，而蘋果則需借高通的5G基帶晶片提升在即將到來的5G市場的競爭力。
而對於高通和蘋果來說，他們共同面臨的威脅最大的“敵人”就是華為。
對高通來說，晶片是其核心競爭力。為了迎接即將到來的5G時代，高通在下一代驍龍855晶片中採用了7nm工藝，但蘋果的A12和華為的麒麟980也同樣採用了這一工藝。蘋果需要高通的基帶晶片加持5G技術，所以影響不大，但華為在晶片領域的迅速追趕以及在5G方面的強勢很可能讓高通感受到了不小的壓力，所以華為是不可小覷的強大對手。
對蘋果來說，華為同樣是很大的威脅。近兩個季度華為的出貨量都超越了蘋果排在第二的位置，所以即將到來的5G時代對蘋果而言是絕佳的機會。如果能把握住這個機會，蘋果或許能扳回局勢。
可以看到，華為在上游有領先的與5G相關的晶片和技術，在下游有巨大的智慧手機出貨量，正好是蘋果和高通共同的“敵人”，遵循“敵人的敵人就是朋友”這一原理，蘋果與高通的和解也就在情理之中。
在5G巨大的經濟效益面前，沒有誰能無動於衷，兩家巨頭通力合作進軍5G市場的計劃一旦達成，對華為來說也會產生不小的壓力，不過這也使5G市場的競爭更為激烈，或許會碰撞出意想不到的“火花”，使行業更具活力。