高通蘋果訴訟明年4月開審 蘋果稱不準備和解

騰訊科技訊 2017年以來，美國手機晶片巨頭高通和手機制造商蘋果之間發生了大規模專利訴訟和糾紛，雙方在多個國家互相起訴，訴訟也給高通業績造成巨大沖擊。據外媒最新訊息，美國一家法庭日前宣佈明年四月將對訴訟展開審理，另外，蘋果公司否認了和高通達成和解協議的說法。

據美國加州聖迭戈當地媒體（高通總部在聖迭戈）報道，高通和蘋果訴訟大戰中的一項訴訟發生在聖迭戈聯邦地方法庭，週五，該法庭在案件的聽證會上決定訴訟將將在明年4月15日審理。

高通原來希望法庭能夠在明年二月份審判，不過該法庭法官秋林（Gonzalo Curiel）認為，根據法庭的所有審判安排，這一案件在四月份才能審理。

秋林也表示，這次的訴訟在司法上十分複雜，原告被告都是知名的大型科技公司，因此準備案件審理需要更多時間。

需要指出的是，高通和蘋果已經在全球許多國家和地區相互起訴，即使是聖迭戈聯邦地方法庭的訴訟明年四月開審，此次訴訟大戰何時能夠完全結束，還是個未知數。

在這一訴訟中，蘋果認為高通在專利費收取上存在濫用市場優勢地位，另外拖欠了蘋果的專利授權費折扣款項。高通指控蘋果侵犯了多項專利權。此前，蘋果已經要求所有代工廠停止向高通支付專利費，在今年的新手機中，蘋果也停止使用高通的處理器，這些舉動給高通的經營業績造成了衝擊。

高通是全世界最大的手機晶片製造商和通訊專利持有人。在過去多年中，高通在許多國家和地區遭到了政府反壟斷調查和起訴，一共遭到了40億美元的罰款，監管部門要求高通降低專利費。因此蘋果對於高通的起訴並不令人感到意外。

近日，高通執行長莫倫科夫在CNBC電視臺表示，高通已經非常接近和蘋果達成和解協議。一些媒體解讀稱，高通和蘋果正在進行和解談判。

週五，蘋果公司律師伊薩克森對上述法官秋林表示，沒有和高通達成和解協議的計劃。

伊薩克森表示，當事方需要進行法庭審判，最近一些新聞報道稱當事方接近達成和解，但這並不是事實，最近幾個月沒有和解的談判。

此前，高通公司曾經謀求在美國、德國和中國市場禁售“侵犯專利”的蘋果手機。高通還指控蘋果盜竊自家的商業機密，提供給競爭對手英特爾。高通表示，蘋果已經拖欠了70億美元的專利費。

過去多年，蘋果一直使用高通的基帶處理器（MODEM），不過如今蘋果正在扶持英特爾提供產品，另外據報道蘋果也將臺灣地區的聯發科公司作為備份供應商。

蘋果掌門人庫克多次在公開場合表示，高通對蘋果和智慧手機廠商收取了不合理的專利費，高通的通訊技術和基帶處理器僅僅和智慧手機的通訊功能有關，而如今智慧手機已經成為一個功能十分豐富的工具，因此高通不應該根據手機整機價格收取專利費，而應該根據基帶處理器的價格收取專利費。

蘋果指出，高通對自身的通訊技術專利實際上收取了兩輪費用，一次是專利授權費，另外一次是銷售基帶處理器的收入。

目前，全世界通訊技術專利費一般按照手機批發價格收取，並未按照基帶處理器零部件價格收取。不過在各國反壟斷部門的壓力之下，高通在內的電信專利持有人一直在降低手機專利費，或是制定出一個上限（超過上限不再根據手機價格收取）。

對於蘋果提出的意見，高通則表示自己的13萬件專利並非都整合在一個基帶處理器中，高通採取系統的方法來提供行動通訊連線，這當中涉及到手機的多個零部件以及行動通訊網路。

在美國本土，美國政府部門聯邦貿易委員會（FTC）也對高通提出了反壟斷訴訟，認為高通利用專利授權優勢捆綁自身的手機處理器業務，造成了不公平競爭。這一訴訟對蘋果有利。

明年一月份，FTC指控高通的訴訟將會在美國加州聖何塞聯邦地方法庭審理，此案的結果將會影響到聖迭戈法庭的判決。不過，FTC和高通之前均表示，希望能夠達成和解。（騰訊科技編譯/晨曦）