迅速崛起 盤點2018年中國AI晶片“四小龍”
隨著人工智慧時代到來，中國AI晶片企業開始迅速崛起。進入2018年以來，華為、位元大陸等國內領先的晶片設計企業，紛紛釋出了自研的AI晶片，並且開始逐步落地。近期，創業企業地平線在資本寒冬中的高額融資訊息也備受矚目。分析人士指出，在政府支援與新興市場的大背景下，中國AI晶片企業中的佼佼者將開始迎來收穫期。不過隨著行業優勝劣汰，有的AI晶片企業退出競爭或遭到收購，行業也逐漸顯露出“四小龍”的態勢，即四大主流AI晶片公司。
位元大陸：穩紮穩打
2018年一季度，位元大陸推出第二代雲端AI晶片BM1682，效能較上一代大幅提升，並且在頭部網際網路公司測試中，部分模型效能超過主流產品2到4倍。2018年7月位元大陸聚焦於邊緣應用的深度學習推理第一代終端AI晶片問世。近期位元大陸與東亞最大的遊戲雲平臺優必達、中移動旗下子公司中移杭研等簽約。在安防、網際網路、智慧園區等行業，位元大陸穩紮穩打，產品陸續落地。
寒武紀：進軍雲端
2018年5月，寒武紀正式釋出了多個最新一代終端 IP 產品——採用 7nm工藝的終端晶片Cambricon 1M、首款雲端智慧晶片MLU100及搭載了MLU100的雲端智慧處理計算卡。
近日，寒武紀官方網站釋出一篇題名為《寒武紀1H加持華為麒麟980 帶來更強端側AI算力》的公司新聞，正式確認了華為麒麟980的雙核NPU是來自於寒武紀1H的IP，破除了此前寒武紀與華為手機“分手”的傳聞。
華為：全線覆蓋
2018年10月10日，第三屆HUAWEI CONNECT 2018(華為全聯接大會)在上海世博展覽館和世博中心開幕。華為輪值董事長徐直軍在大會上發表主題演講並系統公佈了華為的AI發展戰略、全棧全場景AI解決方案。同時，徐直軍首次公佈了華為自主研發的全球首個覆蓋全場景人工智慧的Ascend系列晶片：昇騰910和昇騰310。
據介紹，昇騰Ascend晶片將有Max，Mini，Lite，Tiny和Nano五個系列，除了應對分散式系統之外，它們還能覆蓋智慧手機、物聯網裝置等各種型別的人工智慧裝置上，可謂全線覆蓋。
地平線：加緊融資
在2018年10月23日安博會期間，地平線也展示了其在自動駕駛及晶片等方面的技術成果，包括基於旭日2.0處理器架構的XForce邊緣AI計算平臺、基於征程(Journey)2.0 架構的地平線 Matrix 自動駕駛計算平臺、核心板旭日X1600，以及智慧攝像機解決方案。