卡爾·門格爾

Intel打造Foveros 3D封裝:不同工藝、晶片共存

越來越艱難的工藝製程,越來越複雜的晶片設計,未來何去何從?作為行業龍頭,Intel在設計 全新CPU、GPU架構和產品 的同時,也提出了一種新的、更靈活的思路。 架構日活動上,Intel展示了一種

1塊板材變海爾冰箱:智慧製造顯科技實力

12月10日,網上一則《行走的板材 流動的科技》視訊引起網友們的熱議。在海爾互聯工廠的智慧生產線上,一塊板材經過多次變形、淬鍊,蛻變成1臺保鮮冰箱,向人們展現了海爾的智慧製造實力。 視訊顯示,海爾冰箱互聯工廠內不

英特爾發表製造 3D 晶片的突破性方法

能在一片晶片上擺放電晶體的空間變得愈來愈有限,意味著我們正面臨摩爾定律的尾聲,所以下一步就只可以往上發展。隨著 Intel 最新的發表,我們正式步進 3D 結構的晶片年代--英特爾開發了一個可以把多個邏輯晶片

高通蘋果“激戰” ,英特爾上位

高通對蘋果的“狙擊”似乎表明它已經做好了5G“無蘋果”的準備。 2018年12月10日,高通宣佈,福州市中級人民法院授予高通針對蘋果公司四家中國子公司提出的兩個訴中臨時禁令,要求立即停止針對高通兩項專利的、

Intel九代酷睿X系列正式開賣:18核心17499元

釋出整整兩個月之後, Intel第九代酷睿X系列桌面發燒處理器 終於在國內上架開賣了,從8核心到18核心全部7款型號同時登場。 九代酷睿X仍然是14nm工藝、Skylake-X架構,和八代完全相同,不過

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