英特爾展示全新Sunny Cove架構，還有3D邏輯晶片封裝技術

12月12日Intel舉行了“架構日”活動，在這活動上Intel高管、架構師和院士們展示了下一代技術，展示了一系列處於研發中的基於10nm的PC、資料中心和網路系統，支援人工智慧和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，以及業界首創的3D邏輯晶片封裝技術。

Sunny Cove是Intel下一代的CPU微架構，注意這只是CPU的微架構代號，如無意外它和Gen 11核顯結合的話他就是Ivy Bridge處理器，Sunny Cove微架構會提升處理器的單執行緒IPC並降低功耗，它與現在基於Sandy bridge框架的處理器有很大不同，微架構進行了增強，可並行執行更多操作，並擁有可降低延遲的新演算法，增加關鍵緩衝區和快取的大小，可優化以資料為中心的工作負載，增加Vector-AES及SHA-NI指令集，加速大多數常見的加密演算法。

Sunny Cove架構能夠減少延遲、提高吞吐量，並提供更高的平行計算能力，有望改善從遊戲到多媒體到以資料為中心的應用體驗。明年晚些時候，Sunny Cove將成為Intel下一代Xeon和Core處理器的基礎架構。

與之一同到來的還有Gen 11核顯，它將配備64組EU單元，比現在的Gen 9核顯的24組足足多了一倍多，浮點運算能力超過1TFLOPS，遊戲效能大幅提升，而且與現在的核顯相比，Gen 11核顯幾乎將一款流行的照片識別應用程式的效能提高了一倍，還採用業界領先的媒體編碼器和解碼器，支援4K視訊流和8K內容創作。

至於Intel的獨顯，他們只是重申了會在2020年面世。

與新的微架構一樣重要的是，Intel展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片。

Foveros為整合高效能、高密度和低功耗矽工藝技術的器件和系統鋪平了道路。Foveros有望首次將晶片的堆疊從傳統的無源中間互連層和堆疊儲存晶片擴充套件到高效能邏輯晶片，如CPU、圖形和人工智慧處理器。

該技術提供了極大的靈活性，因為設計人員可在新的產品形態中“混搭”不同的技術專利模組與各種儲存晶片和I/O配置。並使得產品能夠分解成更小的“晶片組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以整合在基礎晶片中，而高效能邏輯“晶片組合”則堆疊在頂部。

Intel預計將從2019年下半年開始推出一系列採用Foveros技術的產品。首款Foveros產品將整合高效能10nm計算堆疊“晶片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。它將在小巧的產品形態中實現世界一流的效能與功耗效率。

繼2018年Intel推出突破性的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）2D封裝技術之後， Foveros將成為下一個技術飛躍。