何剛：華為首款5G摺疊手機月產能可達10萬臺以上 2月24日，2019年MWC前華為正式釋出了首款5G摺疊手機：Mate X，售價2299歐元（摺合人民幣17000元），由於還要與運營商進行5

目標 本文主要通過一個簡單的例子來解釋koa的內部原理。 koa的一個簡單例子 const Koa = require('koa'); const app = new Koa();

Intel IEM極限大師賽全球總決賽階段正在波蘭卡托維茨如火如荼地上演，Intel也藉機向我們展示了最新處理器的強大超頻能力。 先來看看主流旗艦、第一次8核心16執行緒的i9-9900K：

新的一年，又到了各個公司定年度目標的時候了。 但是，大家有沒有發現，我們定好的目標幾乎都是完不成的。為什麼呢？ 有的人可能會說是目標定得不夠科學，有的人會說是團隊不給力，或許還有人說是外部大環

8 支 4000MHz 記憶體在 Intel X299 平臺上到底會有什麼有趣的資料呢？ HyperX Predator DDR4 RGB 記憶體剛推出時，我們就曾經介紹過，而現在 4000MHz 版本

2019年3月，張近東迎來他的第17次“兩會時間”。據瞭解，今年他將攜5份建議上會，關注數字經濟高質量發展、促進消費、鄉村振興以及物流等領域。 作為“老兩會”，在過去的16年裡，張近東共提交70多份提案與建議，涉

一、回首10nm工藝的坎坷歲月：歷經磨難終於亮劍 已經記不清10nm工藝被Intel延期過多少次了，可能在最初連Intel自己也沒想到10nm製程工藝的量產歷程會如此的艱難。 在此前的幾十年時間裡，In

希捷科技全球副總裁暨中國區總裁孫丹 【IT時代網深圳釋出】在這個數能怒放的時代，希捷科技(NASDAQ：STX)日前在深圳分享了由希捷科技贊助、國際資料公司(IDC)釋出的《數字化世界—從邊緣到核心》白皮書

【PConline 資訊】在有限的晶片區域塞進更多的東西，除了改進製程之外，那可能只有3D堆疊技術才能滿足這個需求。目前聽得最多的3D堆疊技術應用只有HBM視訊記憶體了，AMD就經常在他們家的高階顯示卡中用上

文\劉洋 5G時代離我們已經越來越近，5G投資也迫在眉睫。一直以來，運營商都是通訊產業的主角，對於5G開啟的時代機遇，運營商們自然也會力爭上游，拔得頭籌。伴隨傳統通訊市場的飽和，圍繞5G產業鏈

【手機中國新聞】MWC2019世界移動大會如火如荼地舉行，中興通訊在本次展會上正式釋出了旗下首款5G旗艦手機中興天機Axon 10 Pro 5G版，這款手機今年上半年將率先在歐洲和中國市場上市。與此同時，在展

2018年是朋沃的八週年，我們開足了BUFF，在視訊、H5等製作上收穫頗豐。 優秀的出品，離不開一顆堅持的心。以後我們也將繼續秉承原創精神，以專業的水平、優質的作品和高效的服務，去獲得客戶的廣泛認可和信賴。

Intel在去年12月的“架構日”活動上公佈了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片，當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，

當今的企業網路超越了傳統的周邊環境，因為在不斷變化的數字接觸點上，客戶、使用者和供應商的參與度不斷提高。現在，企業資料中心的需求被設想為不僅僅是物理設施，而是圍繞敏捷性、規模、效率、協作、安全性、資本支出減少和

27日下午，山東省政府新聞辦召開新聞釋出會，解讀《數字山東發展規劃（2018-2022年）》（以下簡稱“規劃”）。 規劃提出，集約建設大資料中心設施。堅持穩妥安全、有序推進，構建佈局合理、規模適度、保障有力