手掌主機不是夢 英特爾Lakefield晶片將整合記憶體

摘要： 【PConline 資訊】在有限的晶片區域塞進更多的東西，除了改進製程之外，那可能只有3D堆疊技術才能滿足這個需求。目前聽得最多的3D堆疊技術應用只有HBM視訊記憶體了，AMD就經常在他們家的高階顯示卡中用上HBM視訊記憶體。不過今天我們不說“按摩店”，來說說“牙膏廠”。英特爾在上年12月“...

【PConline 資訊】在有限的晶片區域塞進更多的東西，除了改進製程之外，那可能只有3D堆疊技術才能滿足這個需求。目前聽得最多的3D堆疊技術應用只有HBM視訊記憶體了，AMD就經常在他們家的高階顯示卡中用上HBM視訊記憶體。不過今天我們不說“按摩店”，來說說“牙膏廠”。英特爾在上年12月“架構日”就已經公佈過他們的3D堆疊技術例項了，但詳細部分就沒有怎麼提及。而最近在英特爾在YouTube就放出了採用3D封裝工藝生產的Lakefield介紹視訊。

從視訊可以看到新的封裝技術表面覆蓋了4塊DRAM，應該就是記憶體顆粒了。

4層架構，前兩層是PoP封裝的DRAM記憶體，第三層為10奈米的CPU和GPU核心層，而最下面那層就是快取和I/O層。

高整合度換來的應該就是更低的功耗和更小的主機體積，而這個規格，一個大核四個小核，看著比較像移動端的SoC，不過記憶體整合後以後想加記憶體就是個問題了。