聯發科5G路線圖：2019年同步推出5G調變解調器晶片Helio M70

在近日召開的"2018未來資訊通訊技術國際研討會"上，聯發博動（科技）北京有限公司副總經理蘇曉峰從三個不同的角度向現場嘉賓介紹了5G智慧終端將要面對的挑戰， 並表示，聯發科技已為5G換機潮做足準備，2019年與同業同步推出5G調變解調器晶片Helio M70，並接續推出5G單晶片解決方案。

第一，來自晶片設計的挑戰。眾所周知，URLLC、eMBB、mMTC，是5G的三大應用場景，自動駕駛、遠端醫療、AR/VR應用、智慧城市、智慧電網等應用領域均與之緊密相關。晶片是終端的基礎，當晶片設計公司設計晶片時，很難通過一款或幾款晶片兼顧所有的5G應用場景。針對不同的應用場景提供不同的晶片設計方案，或針對某類應用場景，提供不同層次的解決方案，難度很大。

第二，來自移動算力的挑戰。未來終端，一方面會突破終端顯示的限制，另一方面會突破所在位置的限制。以AR/VR裝置為例，各類眼鏡或頭顯正朝著輕便化、小型化的方向發展，和現實世界的結合日趨緊密，對於計算能力的需求也在逐步提高。

第三，來自5G終端技術的挑戰。這包括5個難點：其一，DRAM頻寬，將因為5G的高速率而大量增加；其二，功耗和散熱，在低速待機時會比4GLTE更耗電，而ENDC高速使用會更加耗電；其三，PCB布板面積，新頻帶的加入與NR的多天線需求（4R2T）將讓面積更大；其四，射頻電路複雜度，多模多頻帶終端射頻電路的干擾迴避將考慮更多因素；其五，應用運算能力需求也將增加，預期新應用將隨高速率而增加複雜度。

蘇曉峰表示，5G標準釋出時間尚短，業界很難即刻提供一種成本與體積兼顧的晶片方案。2018年至2019年，5G智慧終端將普遍採用4G SoC套5G Modem的組合模式，成熟的AP+MD 5G系統單晶片方案預計於2020年問世。

蘇曉峰指出，聯發科是5G及NB-IoT商用化的第一波推動者，其NB-IoT解決方案，已開始量產。同時，聯發科與全球運營商及裝置商緊密合作技術 ofollow,noindex">開發 ，深度參與5G標準制定委員會（3GPP），2019年與同業同步推出5G調變解調器晶片Helio M70，並接續推出5G單晶片解決方案，已為2020年的5G換機潮做了充分準備。