最前線 | 高通釋出第二代5G基帶晶片，商用效能更加成熟

高通試圖證明它在5G時代的領先能力。

2月19日，高通趕在2019巴塞羅那世界通訊大會（MWC）召開前，釋出了第二代5G基帶晶片X55。

相對於2016年10月釋出的第一代基帶晶片X50來說，X55採用了更小的7nm製程，下載速率達到7Gbps，速度比X50提升了40%，上傳速度達到3Gbps。X55的整體傳輸速率要優於去年華為釋出的巴龍5000基帶晶片。

X55設計面向全球5G部署，支援主要5G頻段，同時支援4G和5G的動態頻譜共享，支援運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務。

根據the Verge的報道，X55的與高通的毫米波天線模組相容，功耗更低。X55的應用範圍更加廣泛，不僅應用於X50適用的智慧手機無線網路熱點，還可以使用在全互聯PC和聯網的汽車上。

從應用網路和硬體來看，X55的商用效能已經接近成熟。高通方面表示，這款基帶晶片最早可以在2019年年底投入商用。

在商用化方面，高通的第一代基帶晶片已經打下很好的基礎。

目前，外掛X50基帶晶片的高通驍龍855是全球大部分安卓5G智慧手機的標配，中國的小米、OV和一加均在自己的第一代5G手機中使用了驍龍855。

高通方面透露，X50應用在全球20多家公司的30多種產品之上。它的競品將在今年基本實現商用。

華為預計在2月23日的MWC大會上釋出自己首款5G手機，使用搭載巴龍5000的麒麟980晶片。

三星去年釋出了Exynos 5100。但三星在近日釋出的S10手機上將使用搭載高通X50的驍龍855晶片。

去年6月，聯發科釋出了Helio M70基帶晶片，預計將在2019年下半年實現商用。

蘋果目前深陷與高通的專利官司中，尚無推出5G基帶晶片的確切訊息。