5G加速萬物互聯，高通晶片已規模化應用於IoT裝置

提起5G，很多人就會想到超高速的網路速度，以及由此帶來的全新應用體驗。而對於智慧家居、安防等行業來說，5G帶來的低功耗、廣泛連線等技術特徵，則是5G時代萬物網際網路的基礎。實際上，5G概念出現之後，就被行內認為是為萬物互聯設計的。根據IMT-2020(5G)推進組釋出的《5G概念白皮書》，在5G的典型應用場景裡，低功耗大連線、低時延高可靠兩大場景就是面向物聯網領域。

在最近舉辦的Qualcomm創投紅杉中國種子基金前沿科技創業大賽上，高通中國區研發負責人徐晧博士指出，5G商用在即，支援增強型移動寬頻、關鍵業務型服務以及海量物聯網等應用場景，從而將移動生態系統擴充套件至全新行業。而各類終端會成為人工智慧的重要入口，其多樣性和規模化能實現AI的商業價值。將人工智慧拓展到數萬億終端，再借助高速、低時延的5G網路與雲端連線，這將為無線邊緣的發展帶來無限想象空間，開啟智慧互連的未來。

目前，高通移動平臺如驍龍845、驍龍835等，均搭載了人工智慧引擎AI Engine，已成功應用於智慧手機、VR裝置等終端，帶來了豐富的智慧化應用。並且，高通也已經推出了物聯網智慧晶片MDM9206，可以支援eMTC、NB-IoT等多種模式。其中，eMTC具有高可靠性和移動性、時延敏感性，NB-IoT則擁有低功耗、覆蓋廣、大容量等優勢，多種模式的整合支援，使高通MDM92006能夠更好地滿足運營商、物聯網企業多樣化的部署需求。去年11月，高通全球技術副總裁李維興出席一次高峰論壇時曾透露，全球採用高通晶片的IoT終端出貨量已超過15億部。

除了面向智慧家居、安防等行業物聯網領域的晶片，高通還推出了面向消費者的可穿戴平臺。9月10日，高通釋出下一代面向智慧手錶的驍龍Wear 3100平臺，採用全新超低功耗分層式系統架構，擁有更強的續航能力。資料顯示，使用者與智慧手錶互動的時間僅佔5%左右，在其它時間，智慧手錶同樣會執行一些應用，如果使用高效能處理器處理這些應用，勢必會影響續航能力。在驍龍Wear 3100平臺上，協處理器可以向感測器和顯示器供電，而協處理器的功耗相比主處理器降低了20倍。同時，驍龍Wear 3100還與谷歌Wear OS深度整合，進一步延長續航時間。

在本次釋出會上，高通還公佈了首批基於驍龍Wear 3100平臺推出智慧手錶新品的客戶，包括Fossil集團、路易威登和萬寶龍。這其中，Fossil是全球知名的時尚生活品牌，在可穿戴裝置市場佔據著重要的位置。根據IDC釋出的市場研究報告，2017年，Fossil可穿戴裝置出貨量達到490萬部，增長了133.1%。報告還顯示，2018年，全球可穿戴裝置出貨量將增長到1.329億部。低功耗設計的智慧手錶晶片，將會在規模龐大的可穿戴裝置市場迎來廣闊的應用空間。

隨著5G商用步伐的臨近，再加上智慧硬體技術的日益成熟，萬物互聯的時代正加速到來。資料顯示，2020年，全球物聯網裝置連線數將達到70億，預計到2030年，這一資料將增長到1千億。千億級的裝置連線數，勢必對行動網路及其相關裝置的功耗、時延等提出巨大的挑戰，需要產學研等各方共同努力，為5G萬物互聯做出新的貢獻。