5G時代，“萬物互聯”即將成真？高通IoT晶片每天出貨100萬片
物聯網的概念早在上世紀九十年就已經被正式提出，只是由於受當時的技術所限，其應用並沒有達到人們的預期。近年來，伴隨著微機電系統、低能耗感測器等硬體技術的進步，物聯網獲得了快速的發展。而接下來5G技術的投入使用，也將為各類物聯網應用提供強大的網路支援能力，加速推動萬物互聯。
物聯網的英文名稱是Internet of Things(IoT)，顧名思義，是物物相連的網際網路，萬物互聯，需要具備海量裝置連線能力的5G技術。在日前舉辦的高通消費類物聯網音訊及Wi-Fi技術媒體溝通會上，高通市場營銷總監Ignacio Contreras表示，高通正通過技術的應用推動物聯網的發展，涉及智慧手機、智慧水錶、機器人、智慧網聯攝像頭等裝置，其技術應用呈現出多元化的態勢，裝置外觀設計、尺寸、型別等都不盡相同，並且是由大大小小的公司提供的。不過，無論產品形態如何變化，這些物聯網裝置通常都有三大基本要素：連線、計算及安全。
關於高通，很多人是通過智慧手機認識這家公司的，搭載高通驍龍平臺的智慧手機，讓人們可以隨時隨地的連線，並使用各種手機功能。其實，高通也早已推出專門面向IoT領域的晶片，比如高通MDM9206，全面支援eMTC、NB-IoT等多種模式，獲得了包括運營商、物聯網企業在內的廣大客戶的認可。高通市場營銷總監Ignacio Contreras在溝通會上表示，目前，高通物聯網晶片的出貨量，正在以每天100萬片的速度增長。
根據GSMA釋出的報告《5G未來中的移動物聯網》，以NB-IoT/eMTC為代表的移動物聯網(M-IoT)，也是未來5G物聯網戰略的組成部分。高通MDM9206支援的多種模式中，eMTC具有高可靠性和移動性、時延敏感性，NB-IoT則擁有低功耗、覆蓋廣、大容量等優勢，多種模式集成於一體，使高通MDM9206適用於多樣化的物聯網部署場景
巧合的是，就在本次溝通會之前，由重慶經開區、高通、中科創達共同成立的中國智慧物聯網聯合創新中心正式投入使用，立足於物聯網和5G方向，設立了創新實驗室、技術培訓中心及技術展示中心，涉及人工智慧、連線技術、影象評測等多個領域。其中技術展示中心使用了高通在物聯網、VR/AR等領域的計算和連線技術，為“雙創”企業投身智慧產品開發拓展思路。
物聯網涉及計算機軟硬體、RFID、紅外感應器、鐳射掃描器等技術，應用場景廣泛覆蓋交通、環保、消防、家居等眾多領域，產業生態建設尤為重要。目前，使用高通物聯網技術的客戶已經超過了9000家，包括物聯網公司、消費電子提供商等多個領域的國內外企業，形成了完善的物聯網產業生態體系。可以相信，在未來的5G萬物互聯時代，高通及其廣大合作伙伴聯合推出的IoT產品、技術及解決方案，將為物聯網落地應用提供加速度