專訪華為IoT總裁支浩:5G將開啟萬物互聯時代
MWC2019巴展前一個月,華為提前在京舉辦了一場5G釋出會。此次釋出會不僅是華為5G最新技術產品的首次集中展示,也是MWC2019大展的一次預溝通會。釋出會上,華為消費者業務CEO餘承東正式面向全球釋出了5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)、業界首款5G基站核心晶片——華為天罡以及基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時,餘承東還宣佈,今年2月底的巴展上,華為將釋出5G摺疊屏手機。
訪問:
華為消費者業務IoT產品線總裁 支浩
這是近期位於風口浪尖的華為,再次向外界展示5G的新進展。
會後新浪數碼專訪了華為消費者業務IoT產品線總裁支浩以及為無線終端晶片業務部副總經理王孝斌。
兩款晶片連發 5G大幕開啟
基帶晶片是手機核心晶片之一,手機通話、發簡訊、上網都需要基帶晶片。基帶晶片也是華為晶片研發發力的代表性領域,華為的麒麟910就已經搭載了華為自研的Balong 710基帶。
早在2018年的MWC上,華為就釋出了Balong 5G01晶片,當時這款晶片的面積比同行大了不少,並不適用於移動端。在2018年8月31日,華為在麒麟980處理器的釋出會上公佈了新的基帶晶片——Balong 5000,並表示可以通過麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平臺。
華為無線終端晶片業務部副總經理王孝斌表示:“5G01把基礎的技術做了驗證和表達,Balong 5000在效能等方面做了更多優化。”因為5G的標準還在不斷的更新中,因此根據變化迅速進化晶片也是一個難點。
在晶片應用上,一方面華為接下來要釋出的5G可摺疊手機,就是採用麒麟980+Balong 5000的晶片方案;另一方面,搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro,可以用在家庭,也可以用於中小企業,提供寬頻接入。
華為此次釋出的5G基站核心晶片天罡,在5G的網路架構上,包括了接入網、承載網、核心網等關鍵部分。其中無線接入網的作用是讓手機終端接入到通訊網路中,而基站就屬於接入網。天罡晶片就是面向5G基站的一款晶片。
根據華為方面的介紹,天罡晶片實現了2.5倍運算能力的提升,搭載最新的演算法及Beamforming(波束賦形),單晶片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜,支援200M運營商頻譜頻寬。
同時,該晶片可以實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站,節省一半時間。
在會議上,華為強調“極簡5G”、“全球5G大規模快速部署”。2018年,華為開始5G規模部署,釋出全系列商用產品,開始全球規模外場驗證,啟動全球規模商用。截至2018年底,華為已完成中國全部預商用測試驗證。
CPE在5G商用會有大發展
今天的釋出會上,除了今天釋出的巴龍5000多模終端晶片外,現場還同時釋出了首款5G商用終端——華為5G CPE Pro(移動路由,可接受5G訊號轉化為Wi-Fi訊號),可支援4G和5G雙模,在5G網路下可以實現3秒下載1GB的高清 視訊 ,即使是8K視訊也可以做到秒開不卡頓,為小型CPE設立了新的網速標準。
華為5G CPE Pro採用了最新的Wi-Fi 6標準,下行速率高達4.8Gbps,可以充分釋放5G超寬頻能力,內建創新的“雙X”天線設計與波束成型智慧訊號發射技術,全面提升了Wi-Fi訊號,實現室內360°覆蓋。同時,具備智慧頻段分配技術,多裝置上⽹速率提升達4 倍,可以同時滿足多終端上網、遊戲、看高清視訊不卡頓的需求。
另外,值得一提的是華為5G CPE Pro支援HUAWEI HiLink協議,讓智慧裝置一鍵即可接入5G超光纖的高速網路中,全面提升全場景的使用者體驗。
在使用場景方面,華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭,還可以用於中小企業,為其提供高質量的寬頻接入。此外,由於華為5G CPE Pro支援 4G/5G雙模,所以無論在4G網路還是在5G網路下,使用者都能獲得超光纖寬頻的體驗,同時,華為5G CPE Pro支援NSA與SA多模組網,可以夠適應不同運營商的網路條件,能實現4G到5G無縫升級,有效保護運營商與使用者的裝置投資。
消費者業務無線寬頻與智慧家庭產品線總裁支浩指出,CPE市場在5G商用會有大發展,目前,全球CPE保有量有78千萬臺量,華為CPE 一年出貨1500萬,這個市場還會增大,另外,中國光寬頻使用者有3億,還有1億沒有接入,是銅線接入,很多人還在購買無線路由器,未來大家可以買5GCPE ,所以國內市場潛力也很大。
華為海思無線終端晶片產品管理部王孝斌部長強調,巴龍5000不但支援目前國內的三個5G頻段更支援毫米波主要是考慮北美,英國等地也會採用28G以上毫米波頻段,所以一併支援,總之巴龍5000是一款支援全球所有制式、頻段的基帶晶片。