全面超越高通?麒麟990訊息走漏,第二代7奈米工藝+自研架構
在IFA上釋出的海思麒麟980處理器引起了廣泛熱議,這款晶片加入了Cortex-A76架構,搭載Mali G76 GPU和雙核NPU,在GeekBench跑分庫中單核成績超過3300分,多核成績接近10000分,綜合來看是當下效能最強的移動處理器之一,至少大部分專案中超過高通驍龍845不是什麼問題。
在麒麟980晶片釋出不久後,網路上就已經出現了麒麟990(暫稱)晶片的爆料資訊。據訊息顯示,海思麒麟990很可能是海思晶片的一個拐點,如果高通無法推出更有競爭力的旗艦晶片,那麼在明年將會被海思全面超過。
首先是在製程方面,海思麒麟990依然會採用7奈米工藝,只不過工藝來到第二代,是臺積電的7nm Plus EUV工藝,功耗控制進一步提升,效能釋放更加出色。業內預計海思麒麟990晶片會在明年第一季度流片,華為已經投入了3000萬美金的研發成本,可見華為的決心。
然後,海思麒麟990晶片很可能會放棄直接使用ARM的公版CPU核心架構,而是轉向使用自研架構,就如高通和三星這樣。海思麒麟9系晶片已經成為世界上裝機量最大的晶片之一,覆蓋華為、榮耀品牌從2000元到上萬元的機型。由此我們可以想象,華為已經有足夠的技術積累去研發自主架構,即使麒麟990不上自主架構,那麼也不遠了。
最後的爆料,是說麒麟990很可能整合5G基帶。當然對於這個訊息我們也不會感到意外。華為已經推出了5G基帶巴龍5000,即使麒麟980還無法直接整合,但應用到下代旗艦晶片中也是情理之中。
目前所有的壓力都在高通身上了。除開聯發科不談,海思、三星和高通三家晶片中,無論是單核還是多核成績,高通晶片都是排在最後,換言之就效能而言已經處於下風。如果明年的旗艦晶片沒有太大起色的話,那麼在晶片行業中就顯得比較尷尬了。