華為高管:麒麟晶片是華為核心競爭優勢 不會對外開放
從2009年試水智慧手機處理器開始,憑藉多年技術攻關和不計成本的研發投入,華為麒麟晶片已然成為國產移動Soc的代表作。 作為華為智慧手機的核心,華為也多次公開表示,麒麟晶片不會對外銷售。
今年4月份的華為全球分析師大會上,華為為輪值董事長徐直軍就曾表示, 不會將麒麟晶片定位為對外創造收入的業務,而是為了實現華為硬體上的差異化,沒有計劃將麒麟晶片對外銷售。
未來,華為智慧手機會繼續採用麒麟、高通、聯發科多晶片運營戰略,這樣才能保證智慧手機業務的健康發展。
據外媒報道,近日華為消費者業務集團高階產品總監Brody Ji對華為不開放麒麟晶片進一步解釋:“ 對於華為而言,麒麟不是一向業務,而是一種產品或技術,可以作為我們與競爭對手智慧手機品牌的競爭優勢 。”
以下為麒麟晶片發展簡史:
麒麟910:28nm,全球首款四核SoC晶片,匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。
麒麟920:28nm,全球首款八核SoC晶片,率先支援LTE Cat.6。
麒麟930:28nm,64位八核SoC晶片,Soft SIM支援“天際通”功能。
麒麟950:首款16nm,A72、Mali T880首加持,自研SIP技術大幅提升拍照體驗。
麒麟960:16nm,首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1,內建安全引擎inSE。
麒麟970:10nm,華為首款人工智慧移動計算平臺,HiAI移動計算架構。
麒麟980:全球首款7nm,六項世界第一,雙核NPU。
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