驍龍855新特性全面解讀 高通高能迴應與競品對比
科客點評： 遇強越強，綜合來看驍龍855的確很強，高通的各種迴應也挺有意思。
2018驍龍峰會第二天，高通驍龍855移動晶片平臺的技術細節終於全面解鎖，除了常規操作的多方面效能提升之外，驍龍855還有眾多技術業內首發（詳見下圖），至於對5G的支援也解開了懸念：需通過加配X50 5G調變解調器的方式來實現。關於驍龍855與競品的各種對比，在中國媒體群訪環節高通的產品高官們也首度給出了迴應，其中不乏金句。
CPU：更快更持久，特殊設計效能提升40%
驍龍855的CPU升級至Kryo 485，改用此前未曾用過的1+3+4架構，其中一顆超級核心主頻達到2.84GHz，三枚效能核心主頻可達2.42GHz，而四枚效率核心主頻1.8GHz，組合之下能實現CPU效能40%的提升。對於這項特別的架構設計，高通強調是追求功耗和效能的平衡，重點是要提供持久的效能。
關於超級核心的主頻為何能達到這麼高，高通高階副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示高通向來效能和頻率都能比競爭對手做得更好。不過現場高通並未公佈驍龍855的續航與能耗具體資料指標或對比，Alex Katouzian稱主要是能耗與使用者特定使用場景有很大關係，高通不希望公佈具體資料後競品有機會藉此來作弊。
GPU方面，驍龍855配備Adreno 640圖形處理器，按照官方說法相較上代產品的GPU提升20%，主要的新亮點則包括支援Vulkan 1.1 API，能讓玩家享受到更豐富的遊戲體驗。另外Adreno 640也支援HDR遊戲、8K解析度的360 VR視訊播放，可最高外接兩個4K HDR顯示屏。
AI：更開放，效能遠超友商
憑藉第四代AI人工智慧引擎的搭載，驍龍855的AI效能提升至驍龍845的3倍，是友商7奈米晶片的AI效能的2倍，每秒可處理7萬億萬次運算（7TOPs）。按照高通的說法“驍龍已經是AI的巨人”，驍龍855的AI效能是遠超另外兩家7奈米SoC晶片友商的。此外，高通強調自己的AI開放性更高，可以程式設計、有專用硬體加速器、相容性高，目前已有各領域的眾多AI合作伙伴。
根據Alex Katouzian的解釋，驍龍855的AI是有獨立單元，但是放到Hexagon家族（Hexagon 690處理器）中，原因是方便系統做統一的排程，讓不同的應用交由更好的處理單元來處理。Alex Katouzian還調侃到“其實在中國怎麼能賣更多晶片，那就叫什麼吧~”
電晶體：數量不重要，關鍵看能力
高通並沒有公佈驍龍855晶片所包含的電晶體數量，作為對比的華為麒麟980和蘋果A12，都是有69億個電晶體。對此Alex Katouzian表示，如果不算周邊的晶片（如X50基帶），驍龍855本身實打實是至少有60億個電晶體數量，並不見得電晶體數量少做的事情就少。換個角度，即便電晶體數量少做的事情還多，這不是說明驍龍的實力嗎？
（最左邊為Alex Katouzian）
連線性：各種新高，5G需外掛基帶
連線性的加強也是這次驍龍855的重要亮點，雖然沒能直接整合5G基帶，然而在5G初期不失為更合理的解決方案，也給到終端廠商更靈活的選擇。在5G外掛基帶之後，裝置可同時連線LTE和5G，也就是說基本不存在回落斷網或沒訊號的問題，雖說同時工作的能耗定會增加，但其實反覆回落或切換網路的狀態，能耗也不見得會小。
按照官方的說明，X50 5G基帶是要與驍龍855搭配使用的，不能向下相容，原因是軟體方面也需要有專門的配合，換句話說，明年初推出的5G版小米MIX 3，將升級為驍龍855晶片。
值得關注的是，驍龍855的LTE基帶也得到升級，X24調變解調器為世界首款2Gbps LTE連線速率的Modem，能夠提供更快的LTE連線支援。而在W-iFi方面也有好訊息，高通給出了世界上首款Wi-Fi 6（802.11ax）的移動方案，新一代的Wi-Fi 6能夠極大提升網路容量與效率，而相容802.11ay解決方案（基於60GHz頻段），可以提供10Gbps+的超高傳輸效率，並擁有媲美有線網路的低時延。
娛樂：全面增強
如今使用者使用智慧手機在娛樂方面的比重越來越高，因此驍龍855也沒忘提升相應部分的特性。舉幾個方面來說，音訊首度支援下一代音訊編解碼器Qualcomm aptX Adaptive，集穩定性、更高音質、可擴充套件性、低時延於一身，較好解決了當前無線音訊體驗的痛點。相機方面，藉助14位雙ISP可支援4800萬畫素30fps的單攝像頭或2200萬畫素30fps的並行雙攝，由此判斷小米聯合創始人林斌本週剛剛劇透的4800萬畫素攝像頭新機，坐實了會搭載驍龍855晶片。
搭載驍龍855的裝置還可以支援第二代4K HDR視訊的錄製，高通透露明年會有OEM品牌推出世界首款支援HDR10+的手機。在XR方面，驍龍855支援高達8K解析度的Volumetric VR沉浸式視訊體驗。綜合而言，驍龍855能為使用者提供更逼真的遊戲、增強的影音以及更高效能的XR體驗。
其它特性
在第一天的驍龍技術峰會上高通已介紹，驍龍855支援全新的Qualcomm 3D聲波感測器（屏下超聲波指紋解決方案），提供更安全的生物識別、更高準確性，還獨傢俱備穿透不同型別汙漬的特性。快充技術方面，驍龍855繼續支援Quick Charge 4+技術，記憶體則可支援2133MHz的LPDDR4x記憶體。
綜合來看，驍龍855的實力又一次重回巔峰，加上可選配5G，其實為眾多終端廠商明年的高階產品提供極致且更靈活的平臺。而從高通越發重視與競品的比較來看，側面印證了友商近年來的進步也是有目共睹的。 新增科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。
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