華為麒麟985三季度量產:臺積電7nm EUV工藝,整合5G基帶!
隨著華為P30系列在國內的上市,現在外界也開始將目光轉向了華為即將於下半年推出的新旗艦Mate 30系列。而對於Mate 30系列來說,新一代的麒麟985處理器或將是最大亮點。
近日,有供應鏈人士爆料稱,從目前臺積電晶圓測試介面如探針卡等生產進度來看,今年二季度末臺積電7nm加強版晶圓測試介面將大量出貨,對應的基於臺積電7nm加強版工藝(7nm EUV)的麒麟985晶片或將在第三季度開始量產。
之前的資訊顯示,在去年10月,臺積電的7nm EUV工藝就已經完成了流片,目前應該已經具備了量產能力。而根據臺積電公佈的資訊顯示,7nm EVU工藝相比於7nm DUV工藝,電晶體密度提升了20%,同等頻率下功耗可降低6-12%。
在封裝工藝方面,爆料稱麒麟985將採用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工藝,由日月光投控拿下大宗訂單。之前,華為曾多次考慮採用臺積電先進工藝搭配整合型扇出封裝(InFO)的一條龍服務模式,以在效能表現上與蘋果 A13處理器競爭。但因為成本和多出很多的測試工序,所以麒麟985系列處理器全部都由日月光控股和矽品完成封裝。
在處理器核心方面,從麒麟985的型號上,我們就不難判斷,這一代主要是在麒麟980的基礎之上進行了一些升級。除了前面提到的製程工藝上的提升之外,在CPU核心架構上,很可能將延續此前兩顆高效能的Cortex-A76核心+兩顆中等效能的Cortex-A76核心+四顆高效能的Cortex-A55核心的架構,不過主頻可能將會進一步提升。另外,GPU方面也或將延續採用Mali-G76,不過核心數量可能會有所提升。
此前,華為公佈的5G產品路線圖也顯示,華為將會在今年10月推出一款新的5G手機,從時間點上來看,應該就是Mate 30系列,而其搭載的處理器也必然是麒麟985,如此看來麒麟985也將會整合巴龍5000 5G基帶,雖然也有外掛5G基帶的可能,但是這樣功耗將會進一步提升,同時主機板也將需要更多的空間來容乃外掛的5G基帶晶片。鑑於今年年初華為就已經發布了巴龍5000,麒麟985確實有可能將其進一步整合到一顆SoC當中。
編輯:芯智訊-林子