蘋果全線採用英特爾LTE基帶，14nm產能雪上加霜

蘋果上週釋出了iPhone XS/XS Max/XR三款手機，不說價格貴、沒創新等問題，其實國內支援雙卡雙待就能夠吸引大量使用者了，這也是蘋果在國內市場上的一個重要賣點。由於跟高通的專利官司還沒結束，蘋果2018年的iPhone所用的基帶完全撇開高通，由英特爾獨家供應，據悉使用的基帶就是最新的14nm工藝XM7560 LTE基帶。英特爾獨佔蘋果iPhone基帶訂單雖然對公司拓展移動市場業務是好事，但是在14nm產能不足的傳聞中這事就有點雪上加霜了。

蘋果是不能容忍高通獨家供應基帶晶片的，每年光是專利授權費及基帶晶片就是數十億美元的成本，所以蘋果在跟高通打專利官司的同時也在不斷去高通化以施加壓力，之前的iPhone手機中高通基帶還是多數，英特爾基帶只是少數，而且當年iPhone 7手機上，蘋果還限制了高通基帶版手機的LTE網路速度，因為英特爾XMM7480基帶速度只有600Mbps，低於高通基帶的1Gbps。

今年的iPhone XS/XS Max/XR基帶訂單沒有高通的份了，高通之前也證實了，意味著英特爾將獨攬iPhone的基帶訂單，而且會使用最新一代的XMM7560基帶，這款晶片支援全網通網路，支援1Gbps下行、150Mbps上行，支援DSDS雙卡雙待，支援GPS、北斗、格洛納斯等多個全球導航系統，可以說除了下行速率還沒完全超越高通基帶晶片之外，其他規格已經不比高通基帶差了。

英特爾的XMM7560基帶還會使用英特爾的14nm工藝製造，之前的基帶還是臺積電28nm工藝代工的，這是英特爾首次自己生產基帶晶片，官方強調14nm工藝使得基帶晶片功耗更低。但是問題來了，最近英特爾陷入了14nm產能不足的泥潭中，而iPhone基帶晶片的需求量非常大，按照之前分析師的預測，今年底iPhone新機出貨量在8000-9000萬部之間，這對英特爾的14nm產能可謂雪上加霜。

考慮到蘋果對英特爾的重要性，iPhone基帶晶片肯定是優先滿足的，然後自家的處理器也是不能放棄的，晶片組等產品則可以使用之前的22nm工藝生產。在英特爾最新的官方宣告中，他們強調“我們的供貨量將能滿足我們已披露的全年營收展望，我們正在與客戶和工廠密切合作以管理好各種新增需求。””