英特爾5G基帶出貨過晚 或影響iPhone 5G版推出時間

[ 釘科技報道 ]據報道，今日Intel宣佈推出XMM 8160 5G多模基帶晶片。按照Intel的說法，這款基帶晶片比原計劃提前了半年多釋出。

技術規格方面，XMM 8160支援5G SA（獨立組網）/NSA（非獨立組網）規範，向下相容4G/3G/2G等。頻段方面，涵蓋Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高頻毫米波，前者主要用於2/3/4G和國內的5G，後者則用於國內5G中後期和歐美5G的前中期。

Intel表示，XMM 8160基帶將於2019年下半年出貨，首批商用裝置則最早在2020年上半年上市。

釘科技認為，Intel 5G晶片出貨時間相較於其他品牌晚太多，目前高通旗下5G晶片X50已經出貨，這對於搶佔5G市場十分不利。華為、三星的5G基帶都將在2019年規模出貨，5G手機也會在明年上市，Intel動作如此緩慢恐會失去市場支援。

Intel的5G基帶出貨時間可能會制約支援5G網路的iPhone釋出時間，我們很可能無法在2019年秋季看到支援5G的iPhone面世。（釘科技原創，轉載務必註明出處）