高通驍龍675 SoC AI Benchmark成績出爐，打不過驍龍845

高通一個月前在香港峰會上釋出了中端SoC驍龍675，除了大核換上Cortex-A76的Kyro 460核心以外，高通還說使用了第三代高通AI引擎。而最近驍龍675的AI Benchmark成績被發現，理論AI效能大於華為麒麟970，低於高通驍龍845。

高通驍龍675 SoC依舊是大小核設計，2大核+6小核架構，大核架構從之前的基於Cortex-A75的Kyro 360升級到了基於Cortex-A76的Kyro 460，頻率還是2GHz，6個小核還是基於Cortex-A55的Kyro 460架構，頻率提升到1.8GHz。驍龍675採用的11nm LPP工藝。

高通也並沒有公佈驍龍675 NPU模組的具體資訊，只知道是第三代高通AI引擎而已。

在AI Benchrk上出現了一個名為Qualcomm Talos Dev Platform的跑分成績，分數為10125，比高通驍龍845的12340分低，比華為麒麟970的8910分要高。

至於為什麼說Qualcomm Talos Dev Platform就是驍龍675，因為之前在GeekBench上就查詢到其核心設計，基準頻率1.71GHz，與之前的資訊資料想符合。

搭載高通驍龍675 Soc的手機將會在明年第一季度面世。