AI效能暴漲3倍碾壓對手 高通驍龍855現場圖賞

摘要： 在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術峰會上，高通正式釋出了新一代旗艦級移動平臺，命名為驍龍855。驍龍855採用臺積電7nm工藝製造，搭載高通第四代多核AI引擎，效能比上代驍龍845提升3倍之多，同時比對手高出2倍，同時它也是全球第一個整合計算機視覺ISP的移動處理器。 驍龍855並未整合5G基...

在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術峰會上，高通正式釋出了新一代旗艦級移動平臺，命名為驍龍855。驍龍855採用臺積電7nm工藝製造，搭載高通第四代多核AI引擎，效能比上代驍龍845提升3倍之多，同時比對手高出2倍，同時它也是全球第一個整合計算機視覺ISP的移動處理器。

驍龍855並未整合5G基帶，而是可選外掛驍龍X50 5G基帶方案。

根據高通給出的名單，華碩、富士通、Google、HMD(諾基亞)。HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等都會在明年釋出基於驍龍平臺的5G手機。

關於熊龍855的技術細節，高通會在明天分享。

以下是我們在現場看到的驍龍855，非常迷你，還沒有指甲蓋大小，但就是這顆小小的晶片，將成為明年安卓旗艦的標配。