華虹攜手聯發科搶28nm商機，無錫12寸新廠年底投產

國內在積體電路產業領域的佈局與投資不斷加深、加大，且兵分兩路，由邏輯和儲存兩大路線持續前進。其中，華虹集團這兩年匯聚不少目光，市場高度關注的無錫 12 寸廠房預計在 2019 年第二季搬入機臺裝置，年底正式啟動量產，會是國內邏輯工藝技術的強大陣營。

華虹集團和中芯國際兩大陣營分頭衝刺技術、產能、產品佈局，儲存領域則有長江儲存、合肥睿力分別於 NAND Flash 和 DRAM 領域扮演攻堅角色，各個陣營在眼前艱困的國際局勢和產業環境下，都有一定程度的突破，往前看， 2019 年、 2020 年會是中國晶片產業發展非常關鍵的時期。

華虹集團旗下的華虹巨集力專注於 8 寸特色工藝，成績斐然，更在 2010 年成立上海華力微電子專攻 12 寸技術（華虹五廠），第一座 12 寸廠以 55 nm 、40 nm 技術為主， 2016 年建置第二座專攻 28 nm 工藝的 12 寸廠（華虹六廠）。

上海華力微年初宣佈， 2019 年將量產 28 nm HKC+ 工藝技術，合作伙伴是聯發科，雙方共同打造無線通訊晶片，更預計在 2020 年正式量產 14nm 工藝。

此外，華虹集團除了旗下上海華力微有兩座12寸廠之外，華虹也在 2018 年宣佈與無錫市政府簽約，建置一座全新的 12 寸廠房（華虹七廠），預計第一期月產能達 3.5 萬片，這是華虹首次跨出上海地區，在無錫打造全新的生產基地。

華虹位於無錫的 12 寸晶圓廠自從 2018 年動工以來，預計在 2019 年第二季搬入機臺裝置，年底正式啟動量產，是國內邏輯工藝技術的強大勢力。

華虹日前公佈 2019 年第一季財報，銷售收入 2.208 億美元，同比增長 5.1 % ，環比減少 11.4 % ，當季毛利率 32.2 % ，同比上升 0.1 個百分點，環比下降 1.8 個百分點，期內溢利 4,660 萬美元，同比上升 15.9 % ，環比下降 4.0 % ，基本每股盈利 0.037 美元。

展望 2019 年第二季，華虹預計銷售收入約 2.30 億美元左右，同比持平，環比增長 4.2 % ，單季毛利率約 30 % 左右。

華虹總裁兼執行董事唐均君表示，儘管當前經濟環境充滿不確定性和挑戰，仍保持樂觀，並堅持特色工藝戰略，目前已經看到了一些技術平臺復甦的跡象，尤其是 MCU 和分立器件平臺。

針對無錫 12 寸新廠，唐均君也表示，預計在 6 月末完成 12 寸廠房和潔淨室的建設，第二季度開始搬入裝置，並在 2019 年第四季度開始試生產 12 寸晶圓，同時，華虹的技術研發、工程和銷售、市場團隊正在緊鑼密鼓地開發幾個新產品，為新生產線的初始量產做準備。

目前，華虹 3 座 8 寸廠合計產能約 17.5 萬片，第一季產能利用率約 87.3%，相較 2018 年第三季、第四季的 101.5%、 96.7% 呈現下滑。再者， 2019 年第一季營收中，中國比重佔52.8 % 、其次是美國18.6 % 。

根據技術平臺劃分營收，嵌入式非易失性儲存器佔 38.4%、分立元件 37.9%、模擬和電源管理元件佔 10.8%、邏輯和射頻 11.0%、獨立非易失性儲存器佔 1.8%。

根據終端市場營收劃分，電子消費產品應用的比重最高佔 61.4% 、工業和汽車 20.3% 、通訊 13.6% 、計算機 4.7%。

華虹集團董事長張素心在 SEMICON China 2019 的開幕主題演講中也闡述 “開放、創新、合作” 這三個詞是中國積體電路產業基本定位和立場。

張素心表示，積體電路是全球電子資訊產業變遷的支撐和核心，其自身也在出現新的模式，當前的全球熱點是大資料、人工智慧、物聯網、 5G 通訊等應用。

他進一步指出，近 20 多年來，積體電路產業的模式由 IDM 主導，轉向 IDM 和 Foundry 模式相結合，從 2000 年以來的 19 年中，按產品計算 fabless + Foundry 模式的增長率遠高於 IDM 模式，其中只有 2017 、2018 兩年是因為儲存價格上漲，導致 IDM 廠的營收大幅升高。

另一個趨勢是，超越摩爾定律的特色工藝技術在積體電路產業中的重要性提升，國內不單是要拼先進工藝，超越摩爾定律的特色工藝也同等重要。

在下一代科技浪潮中，張素心分享未來新興領域的應用將明顯成為運營增長的驅動力，像是 5G 通訊將承載 4K/8K 視訊、 AR/VR 、物聯網、自動駕駛等應用，還有新能源汽車的電子化，未來將成為 PC 、行動通訊之外的第三大積體電路市場。