華為高通三星聯發科混戰，2019年智慧手機將如何進入5G時代？
5G概念提了很久，2018年終於看到實際的動作。5G標準制定、運營商5G商用佈局、5G基帶晶片釋出、5G終端釋出……雖然5G市場還沒有正式開啟，但是早已暗流洶湧，各大廠商都迫不及待要吃下這口蛋糕。
可能是糖果，也可能是炮彈
5G有多重要，可以說每一次行動通訊網路的換代，都是一道事關生死的閘門。新的行動通訊網路時代到來，可能是糖果也可能是炮彈，翻到什麼牌全靠自己作。
誰還記得最早的手機市場霸主？摩托羅拉，可能零零後們都沒有聽過。80年代模擬蜂窩組網技術實現，看到機會的摩托羅拉憑藉第一臺民用手機“大哥大”發家，此後風光了20年。好景不長，90年代行動通訊網路發展到第二代，低估了數字通訊的摩托羅拉很快被諾基亞拉下了神壇，彼時的諾基亞做數字手機也不過才5年。
這樣的歷史依舊在重演，3G時代高速的資料傳輸給手機市場帶來更多的可能性。革命性的手機產品iPhone橫空出世，把當時一家獨大的諾基亞擊得潰不成軍，一度退出了手機市場。所以有了前車之鑑，手機廠商對通訊技術的發展更加重視。
2009年至今是輝煌的4G時代，國產品牌華為、小米、OV、一加等崛起，並在全球市場和巨頭三星、蘋果搶佔市場份額，其中華為今年連續兩度發貨量超越蘋果，手機市場的競爭達到前所未有的焦灼局面。2019年會是5G手機的元年，5G技術的競爭決定了手機廠商能否在下一個十年實現突圍。
第一口蛋糕
5G手機離不開5G基帶晶片的研發。與4G時代高通一家獨大的現象不同，5G基帶晶片市場群雄割據。除了高通之外，三星、聯發科、華為海思、因特爾等幾家巨頭企業都在通訊技術上積攢了大量的通訊核心專利。
每一次技術迭代都意味著複雜度比以前提升了一個數量級，目前幾大廠商都宣佈已經研發了5G基帶晶片，但大多是為了搶發5G，技術尚未達到使用者期待的地步。
一般來說基帶晶片有兩種整合方式，一種是內建，就是把基帶整合到手機處理器晶片當中，而另外一種是外掛，手機處理器晶片與基帶晶片分離，比如蘋果A系列的晶片。外掛晶片通常來說會增加功耗及佔用面積。目前釋出的5G手機晶片方案無論是高通、華為、三星或者聯發科，都是採用外掛的方式，內建的基帶晶片可能要到2019年才能實現。
高通系手機功耗或成問題
不得不說目前在5G晶片領域擁有最強實力的依舊是美國。高通本來就是靠晶片吃飯的，它在基帶晶片領域擁有多年的積累研發和尖端技術。儘管高通近幾年在全球基帶晶片市場規模中的佔比不斷下滑，但依舊以50%以上的佔比穩居老大，主要客戶包括小米、OV、中興、LG等眾多國內外品牌。
12月份高通釋出了新一代旗艦級7納米晶片驍龍855，它並非之前外界分析的整合5G晶片，而是通過外掛驍龍X50支援5G網路。這意味著明年釋出的搭載驍龍855的手機中，不都是5G手機，在5G網路完善之前，搭載驍龍855的手機中4G依舊會佔據主體。
需要擔憂的一點是，2016年釋出的驍龍X50採用的是28納米的工藝製程，這意味著會造成手機功耗的大幅上升。據稱搭載X50的摩托羅拉Moto Z3為了確保5G的功耗不會太影響續航，給5G 模組內建了2000 mAh電池，當然機身就比較偉岸了。
蘋果作為高通曾經最大的客戶，如今與高通分道揚鑣，這可能將使蘋果在5G手機市場上落後一步，不過蘋果也明確表示，會到2020年才推出5G手機。據報道蘋果有意幫助英特爾發展基帶晶片，以擺脫高通在基帶晶片的“霸主地位”。今年6月英特爾已經在內部試產XMM 7560基帶，它是因特爾首款14納米工藝打造的5G基帶晶片，功耗與驍龍X50相比有明顯改善。不過今年iPhone XS系列的訊號門事件，可能會動搖蘋果支援英特爾的決心，轉而尋找另外的供應商分散下單。
華為搶跑5G優勢明顯
雖然華為的晶片自給自足，但是卻不妨礙它成為高通強大的對手。華為之所以有底氣在晶片上與高通競爭，巴龍基帶的貢獻功不可沒。
早在2005年華為海思就堅持自研基帶，中途推出了幾款晶片，但因為發熱、相容等原因而默默無聞。從巴龍700開始，華為在基帶上的困局開始扭轉，不但解決了各種問題，還一度成為全球LTE CAT（網路傳輸速率等級）紀錄的重新整理者。
• 驍龍845：全網通、LTE Cat.18，下行最高1.2Gbps
• Exynos 9820：全網通、LTE Cat.18，下行最高1.2Gbps
• 麒麟980：全網通、LTE Cat.21，下行最高1.4Gbps
麒麟970商用（華為Mate 10）LTE Cat.18比驍龍845（三星S9）提前了近半年，而在驍龍實現LTE Cat.18的通訊速率後，麒麟980又立馬提升到LTE Cat.21，這種“代差”效應在4G時代還不明顯，但是隨著5G的來臨勢必進一步加劇。
今年9月，在IFA大會上，華為釋出了麒麟980晶片，通過和巴龍5000基帶晶片匹配，打造了一套“5G Ready”的方案，可以支援運營商的5G外場測試和友好使用者商用測試，基本上是5G大規模部署商用前的最後一關重要“驗收環節”。
不過這還不足以拉開華為和其他廠商的差距，早在今年二月份的MWC 2018大會，華為便釋出了首款3GPP標準的5G商用晶片——巴龍5G01，以及基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端：華為5G CPE（路由器）。
巴龍5G01是5G標準凍結後第一時間釋出的商用晶片，意味著華為成為首個具備5G晶片-終端-網路能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。而這個時候，把希望都寄託在高通的手機廠商只能看著華為乾瞪眼，這就是自研晶片的競爭力所在。
從全球來看，主要手機廠商都普遍不具備終端和晶片能力，蘋果具備終端和晶片能力但卻不具備網路能力，而三星具備終端、晶片和網路能力，卻不具備巴龍等同的5G核心技術和基帶能力，這讓華為面向5G時代具備了明顯的先發優勢。
三星出走高通自力更生
雖然三星是高通多年的合作伙伴，但是三星並沒有出現在驍龍X50的合作名單裡面，所以不出意外三星將在5G晶片上走自力更生的道路。
三星過去一直受制於高通的專利捆綁和協議約束，無法在基帶整合上施展拳腳，2019高通的4G專利到期，加上此前高通驍龍處理器的代工訂單旁落臺積電，三星拋棄高通就成了順理成章的事情。
三星在基帶晶片的技術積累雖然不如高通，但是自研晶片的歷史也不短。今年8月份三星推出了旗下首款5G基帶晶片——Exynos Modem 5100，10納米制程工藝優於高通X50。三星的首款5G手機將在明年三月份釋出，但不會是Galaxy S10，而是另起門戶釋出新系列手機產品。
聯發科系不搶首發
2017年對聯發科來說是非常艱難的一年，遭遇客戶轉單、市場份額下滑、Helio X系列高階市場丟失、公司高層出走等諸多狀況，所幸聯發科在2018年及時調整產品組合，第三季度迎來3%的同期增長，其中VO手機熱銷功不可沒。
聯發科在今年6月展出了旗下首款5G基帶晶片Helio M70實物，這顆晶片採用7納米工藝，在網路技術規範上與高通X50一致，而且在sub 6G的規格上居於領先地位。據悉這顆晶片已經吸引了OV、小米等一眾廠商的注意，甚至有傳聞蘋果公司也在與聯發科接觸。
但令人意外的是，聯發科放棄了外掛基帶的激進做法，它似乎並不急於馬上推出5G晶片。估計會推出單晶片的5G SoC，也就是整合的做法。從這點上看倒是更符合手機廠商和消費者的期待，但時間上看，搭載這枚晶片的機型可能會比高通系、華為和三星系晚一代。
