5G晶片競爭格局激烈 國產晶片進入關鍵節點

作為消費電子領域的風向標，德國柏林開幕的IFA國際消費電子展在全球擁有十足影響力。在8月31日開幕的展會上，華為正式釋出了下一代智慧手機處理器海思麒麟980。這枚全新的麒麟980晶片，是由1000多名半導體工程師組成的團隊耗時36個月打造出來的成果，創造了六個世界第一。而在此前，高通、三星、聯發科5G晶片皆已全數到位，國產晶片卡位戰進入關鍵節點。

5G晶片爭奪戰愈發激烈

2017年，高通率先發布了全球首款針對移動終端的5G基帶晶片——驍龍X50，隨後在11月，英特爾也釋出了其首款5G基帶晶片——XMM8000系列。在2018世界行動通訊大會(MWC)上，華為正式釋出首款5G商用晶片巴龍5G01(Balong5G01)，聯發科也緊隨其後推出了其首款5G基帶晶片—M70.2018年2月，紫光展銳宣佈與英特爾達成5G新合作，包含一系列基於英特爾XMM8000系列調變解調器。今年8月份三星推出自家5G基帶晶片ExynosModem5100，三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶晶片。

而就在8月31日，華為在德國柏林電子消費展(IFA)正式釋出了華為全球首款採用7nm工藝製程的人工智慧手機晶片——麒麟980。這款晶片被定義為“全球首款”7nm商用晶片。麒麟980基於CPU、GPU、NPU、ISP、DDR設計了全系統融合優化的異構架構。麒麟980在全球率先支援LTECat.21，支援業界最高的下行1.4Gbps速率，能更靈活的應對全球不同運營商的頻段組合，並且搭配巴龍5000基帶調變解調器，正式成為首個提供5G功能的移動平臺。

5G商用化步伐加速，5G智慧手機發布時間愈發清晰

隨著晶片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智慧手機發布的時間表愈發清晰。比如三星表示將會在2019年3月推出5G手機，華為則稱在2019年6月推出5G手機，OPPO與vivo也表示會在2019年推出5G手機。

據前瞻產業研究院釋出的《晶片行業市場需求與投資規劃分析報告》統計資料顯示，包括智慧手機、CPE和WiFi裝置在內的5G終端裝置直到2021年才會迎來大規模出貨。5G智慧手機的出貨量將佔到5G終端裝置總出貨量的97%(約五分之一的新手機將支援5G)，以及2022年全球智慧手機出貨量的18%。

與此同時，全球主流電信運營商也紛紛宣佈了自己的5G推進時間表。總體而言，美國最為激進，在AT&T的身後，T-Mobile和Verizon分別宣佈2018年將會在30個城市、3-5個城市部署5G網路。中國、日本、韓國、澳大利亞、芬蘭等國家的運營商在MWC上宣佈2018年將加大測試5G服務的力度，最快2019年推出5G服務。

全球四大通訊裝置廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊也厲兵秣馬，擺出準備大幹一場的架勢，分別宣佈已經與全球各地的電信運營商簽訂了25份、38份、31份、20多份諒解備忘錄。他們普遍希望5G建設早日“開閘”，提振各自的業績表現。

在5G終端領域，除蘋果、三星、華為之外的其他手機廠商，比如OPPO、vivo、小米等中國廠商，正在全力以赴爭取於2019年首批推出5G智慧手機，並努力抓住5G時代的新機遇，實現對“全球前三”的趕超。

國產晶片發展進入關鍵節點

目前開發10nm晶片的成本超過1.7億美元，而7nm則達到了3億美元。隨著工藝成本日益提升，只有少數幾個IC巨頭敢於投入跟進這場工藝豪賭。但晶片行業進入寡頭之爭後，對技術資源的搶奪也愈發激烈，為了在下一代超高容量和低延遲的5G網路上佔據有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快佈局的速度。

就目前來說，國內手機廠家也只有華為能夠在晶片這一領域具備核心競爭力。每一代的麒麟晶片都在工藝和效能上得到了很大提升，而將自研晶片用在自家旗艦手機上，也只有三星、蘋果和華為三家能夠做到。因此，此次麒麟980的釋出對華為乃至中國而言都是意義非凡。

雖然華為也承認麒麟980GPU效能並不算最強，仍然略微弱於驍龍845，但是一方面有GPUTurbo加速加持，在熱門遊戲中表現更佳，另一方面這已經很好地補足了麒麟處理器一貫以來的GPU弱勢，不再成為短板。不過無論如何，至少在一段時間內，華為麒麟980肯定會是Android陣營了最強大的智慧手機晶片。