5G晶片競爭格局分析，誰會成為勝者？|半導體行業觀察
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5G手機預計將在今年起陸續問世，像是三星、華為等，各家晶片廠也預計在今年出貨，這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在5G晶片佈局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯發科的Helio M70 也參賽，盼在5G起飛年能夠宣示技術，也為5G手機市場點燃戰火。
目前技術宣示意味強過實際商機
各大手機晶片大廠近期推出的產品方面，聯發科在去年底推出Helio P90 晶片，主打AI 功能，而5G Modem 部分，最快今年推出也看得到搭載Helio M70 的中高階智慧型手機問世，符合Sub -6GHhz 頻寬。聯發科表示，過去聯發科在終端技術累積多年，手機將是第一個5G 商轉後量大的終端產品，除了手機晶片外，公司也致力於眾多智慧終端產品，M70 同樣也可以放置於其他裝置當中，也將是未來佈局的方向。
高通則在去年推出Snapdragon 855 晶片，並且為全球首款5G 晶片，內建4G 通訊技術，再外掛Snapdragon X50 的5G modem。X50 同樣也切入三星家用網路裝置當中，像是路由器等，可見大廠對於日漸飽和的手機市場，有了更大的野心。
Intel 則預計今年下半年將推出5G Modem，終端產品則在明年上市。除此之外，也打破ARM 主導的架構，在基地臺中將匯入x86 架構，預計將在今年下半年推出Snow Bidge。在事實上，Intel 挾著長期耕耘資料中心、邊緣運算等技術，僅管在手機晶片的競爭力顯得較為疲弱，但對於整體5G 的基地臺到終端裝置的布建顯得相對廣泛。
另外，被中美貿易戰襲擊的華為，挾以在手機市場與蘋果相抗衡的競爭優勢下，在5G 手機上再拿出強大戰力，預計以Kirin980 搭配Balong5000 的5G modem，盼在手機市場當中維持領先地位。
分析師說明，今年將為5G 起飛年，明年才是成長年，但已經看到各家手機晶片大廠在去年底已開始陸續佈局市場，但手機絕對不是5G 最大的應用，而是更多終端裝置能夠結合5G 廣泛推出，更是各大廠競逐之地。
至於從4G 轉到5G 手機晶片，由於在技術起步階段，因此所遇到的問題有許多，聯發科舉例，功耗問題絕對是一大挑戰，受到從4G 到5G 手機受到處理器的功能與效能的提升下，功耗比過去高出不少，必須克服之後才能達到終端裝置應有的效能，才能讓5G 生態系統更加完備。
舉例而言，過去4G 手機耗電量來看，待機時間若為一整天，到了5G 的Sub-6GHz 若不優化，待機時間只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此從晶片設計廠商的角度來說，可透過先進製程、電路設計的技巧、調動通訊技術的設計等方向調整。
聯發科說明，從調動通訊技術的設計方向來看，3GPP 的R15 中也提出三大解決方案，以面對功耗與熱能增加的問題，公司也以M70 進行測試，且發現有效，其一，動態調整接收頻寬（Bandwidth Part，BWP），可減少射頻、基頻在接收訊耗時，開關頻寬的耗電量，約可節省30~50% 的耗電量；其二，跨開槽線調節（Cross-Slot Scheduling），則是先偵測是否為有效資料，可避免解碼不必要資料，儘管會有一點延遲，但可減少25% 的耗電量；其三，UE 過熱指標（UE overheating indicator），則為資料持續下載至裝置過熱，才降速或暫停。至於，哪種方案才能確實執行與實施，都須要與基地臺相互配合的結果而定。
事實上，手機市場的成長已逐年趨緩，甚至有下滑的壓力，因此今年5G 手機陸續問世，儘管在5G 基礎設施仍在陸續布建時，技術宣示的意味可能強過實際商機，但對明年陸續布建完畢後，各家手機晶片大廠能否有效展現晶片效能，與手機廠商、基地臺等生態系統搭配，在這個時間點站穩腳步相對重要，聯發科能否與國際大廠站在同一腳步競逐，將考驗臺廠的技術能力。