高樓大廈平地起:Intel 3D立體封裝或成CPU轉折點
半個世紀以來,半導體行業一直在魔鬼般的摩爾定律的指導下飛速前進,工藝、架構、技術不斷翻新,但任何事情都有個變化的過程。近年來,整個半導體行業明顯感覺吃力了很多,很多老路已經行不通或者跑不快了,要想繼續前行,必須拓展新思路、新方向。
比如說處理器晶片封裝,以往大家都是習慣於在一個平面上攤大餅。隨著整合模組的多樣化、工藝技術的複雜化,這種傳統方式越來越難以為繼,跳出來走向3D立體的世界也就成了必然。
其實對於3D堆疊式晶片設計,大家應該並不陌生,很多晶片領域都已經做過嘗試,有的還發展得極為成熟。最典型的就是NAND快閃記憶體,3D堆疊式封裝已經做到了驚人的96層,未來還會繼續加高,無論容量還是成本都可以更加隨心所欲,不受限制。
不過在最核心的CPU處理器方面,受制於各種因素,封裝方式一直都沒有太大突破,變來變去也都是在一塊平面基板上做文章,或者是單晶片,或者是多晶片整合。
最近,Intel提出了革命性的Foveros 3D立體晶片封裝技術,首次為CPU處理器引入了3D堆疊式設計,堪稱產品創新的催化劑,或將成為CPU處理器歷史上一個重要的轉折點。
Intel Foveros 3D封裝技術帶來了3D堆疊的顯著優勢,可實現邏輯對邏輯(logic-on-logic)的整合,為晶片設計提供極大的靈活性。
它允許在新的裝置外形中“混搭”(mix and match)不同工藝、架構、用途的技術IP模組、各種記憶體和I/O元件,使得產品能夠分解成更小的組合,同時將之前分散、獨立的不同模組結合為一體,以滿足不同應用、功耗範圍、外形尺寸的設計需求,以更低的成本實現更高的或者更適宜的效能。
其實在此之前,Intel曾經應用過一種2D整合技術“EMIB”(嵌入式多晶片互連橋接),把不同工藝、功能的IP模組整合到單一封裝中,相比傳統2D單片設計更有利於提高良品率、提升整體效能、降低成本、加快產品上市速度,典型產品代表就是集成了Intel八代酷睿CPU、AMD Vega GPU圖形核心的Kaby Lake-G系列。
Foveros則進化到了3D整合,延續2D整合各種優勢的同時,加上全新水平的整合密度和靈活性,首次讓邏輯晶片可以堆疊在一起,徹底顛覆並重新構建了系統晶片架構。
在Intel提供的Foveros 3D堆疊封裝示意圖上,可以清楚地看到這種蓋樓式設計的巧妙之處:
最底部的封裝基板之上,是核心的基礎計算晶片,再往上可以堆疊計算、視覺等各種模組,高效能邏輯、低功耗邏輯、高密度記憶體、高速記憶體、感測器、功率調節器、無線電、光電子等等就看你需要什麼了,無論是Intel IP還是第三方IP都可以和諧共處,客戶完全可以根據需要自由定製。
當然, 如何處理不同模組之間的高速互連,確保整體效能、功耗等都處於最佳水平,無疑是非常考驗設計能力和技術實力 的,TSV矽穿孔、分立式積體電路就是其中的關鍵所在。
Intel還強調, 3D封裝不一定會降低成本,但重點也不在於成本,而是如何把最合適的IP放在最合適的位置上,進行混搭,這才是真正的驅動力。
Foveros 3D封裝技術將從2019年下半年開始,陸續出現在一系列產品中,未來也會成為Intel晶片設計的重要根基。
首款產品代號為“Lakefield”,也是全球第一款混合CPU架構產品。Intel同時展示了基於該處理器的小型參考主機板,稱其可以靈活地滿足OEM各種創新的裝置外形設計。
Lakefield將會結合高效能的10nm運算堆疊小晶片、低功耗的22nm FFL基礎矽片,首次展示的參考設計示例中,就集成了CPU處理器、GPU核心顯示卡、記憶體控制器、影象處理單元、顯示引擎,以及各種各樣的I/O輸入輸出、除錯和控制模組。
作為混合x86架構產品,它擁有一個10nm工藝的高效能Sunny Cove CPU核心(Ice Lake處理器就用它),以及四個10nm工藝的低功耗Atom CPU核心,二者既有自己的獨立快取,也共享末級快取,同時核芯顯示卡也和Ice Lake一樣進化到第11代,不但有多達64個執行單元,功耗也控制得非常低。
除了規格設計上的先進,更讓人激動和期待的是它的超小體積和超低功耗。
根據官方資料, Lakefield的封裝尺寸今有12×12毫米,也就是一個拇指指甲蓋那麼大,而基於它的主機板參考設計,也是Intel歷史上最為小巧的主機板,可以完全滿足螢幕小於11寸的裝置的需求 。
功耗嘛,按照Intel早前的說法, Lakefield待機的時候只有區區0.002W,幾乎可以忽略不計,而最高功耗也不會超過7W ,完全可以不需要風扇,自然能裝置做得更加輕薄。
晶片設計從2D平鋪轉向3D堆疊,這就為裝置和系統結合使用高效能、高密度和低功耗晶片製程技術奠定了堅實的基礎,也為半導體行業的發展和突破打開了一扇新的大門,有了更多的新思路可以探索。
Foveros 3D封裝技術的提出,充分說明Intel已經找準了未來晶片設計的新方向,不再拘泥於傳統框架,可以更加靈活地設計效能更強、功能更豐富、功耗更低、用途更靈活的不同產品,滿足差異化裝置和市場需求。
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