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iQOO驍龍855新機入網工信部:外觀、配置全出爐

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MWC 2019:高通承諾2020年推出首款整合5G基帶的晶片組

在本屆移動世界大會(MWC 2019)上,高通釋出了一些與移動晶片組和 5G 基帶(調變解調器)相關的未來產品公告,其中就包括整合 5G 基帶的首款晶片組。為適應當下的市場環境,簡化廠商的開發過程,

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