地平線釋出未來城市解決方案，將完成一輪5億-10億美金的融資
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近日，人工智慧創業公司地平線為推進AI技術在應用場景的落地，釋出了基於其AI晶片的未來城市解決方案。這些方案涵蓋智慧城市管理、智慧商業管理、智慧安防、智慧道路、智慧水務等12種場景。
地平線CEO餘凱表示，對地平線來說，目前最重要的任務是打造生態，“從技術落到生態，讓廣大的廠商迅速用上。”
地平線從2015年開始進行AI晶片的架構設計，是國內AI初創公司中最早佈局AI晶片的企業之一，其專注的邊緣計算相對中央計算，強調在端的即時處理資料能力。
餘凱認為，邊緣計算有很大的市場空間，在未來城市場景中，計算的實時性非常重要。“例如安防來說，端的及時響應可以更好地保護生命財產安全，減少犯罪。對自動駕駛而言，端的及時響應則可能大大降低事故發生率。”
另一方面，前端計算可以節省頻寬，降低伺服器端的負載，使得更多場景下的實時計算成為可能。餘凱預計，未來超過一半的計算任務會在邊緣發生。
“邊緣的人工智慧處理器，要打造怎麼樣一個應用合作生態，首先最重要的是資料，在邊緣什麼地方產生最終資料，以及什麼地方最有資料分析實時處理的需求。”基於此原則，地平線以智慧駕駛、智慧城市和智慧零售為落地應用場景。
針對三個場景，去年地平線推出了兩條產品線，面向智慧駕駛的征程(Journey) 系列處理器和麵向智慧攝像頭的旭日(Sunrise) 系列處理器。兩款晶片於2017年12月正式流片併發布，征程(Journey)1.0用於高效能 L2 級別的駕駛輔助系統(ADAS)，旭日1.0用於智慧城市、智慧零售等場景。
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據瞭解，地平線的晶片更新頻率基本是一年一代，每一次新的架構規劃是單位功耗比其處理器效率提升五到十倍。從研發成本來講，差不多需要兩千萬美金。
此次，地平線首次展出的是基於其BPU2.0處理器架構（伯努利架構）的FPGA邊緣AI計算平臺XForce。
地平線方面介紹，XForce的優勢在於，通過演算法與晶片深度結合的軟硬體聯合優化，具備強大的視覺感知能力，在功耗和效能方面相對GPU擁有優勢，具備高效能、低功耗、易於整合和使用等特點，可基於稀疏和定點神經網路完成各種深度學習任務，實現人臉和人體抓拍識別、人體行為分析、視訊結構化等功能，相比目前主流的開源方案有明顯優勢。
而由於基於地平線BPU2.0處理器架構（伯努利架構），該平臺未來可平滑遷移到即將流片的地平線旭日2.0晶片。
餘凱多次強調X-Force的算力和低功耗。“新的架構2.0設計是若干瓦的功耗，比如2瓦、3瓦的功耗完成10個T的算力，相對1.0有一個數量級的提升，是技術核心的突破。從應用場景來講，因為有這麼強大的算力，所以能解鎖更多應用需求。”
餘凱舉例，攝像頭使用1.0晶片可以做到單晶片兩萬人的人臉識別，2.0則可以做到約50萬人的人臉的識別，因為有更強大的算力去區分人臉跟人臉之間的細微差別，同時它也能夠滿足三級自動駕駛跟四級自動駕駛的計算的需求。
基於此，地平線展出了內建地平線旭日(Sunrise)1.0晶片的大規模人臉識別方案，以及基於旭日(Sunrise)2.0架構的XForce人體分析方案。該方案可應用於AIoT邊緣計算方向的未來城市場景，如商業場景中的客流統計、自動建檔、消費者動線、場景熱力圖、消費者行為分析等，也可在交通、安防等多類城市公共場景中實現高效率人臉、人頭、人體檢測，以及多人的人體骨骼點和單例分割。
地平線披露，目前已經落地的專案有：智慧城市上，在上海市臨港地區智慧交通建設、南匯新城智慧城市建設、湖南省長沙市湘江新區智慧交通建設等落地；智慧零售上，與韓國通訊公司SK電訊、百麗國際、永輝超市、龍湖地產、建投書局、Kappa等達成合作；智慧駕駛上，合作方有奧迪、博世、長安、比亞迪、上汽等。
“AI晶片到明年會全方位的鋪開，五年之後可能不存在沒有AI晶片的裝置。”餘凱認為，目前的AI晶片處理能力還在持續增長過程中，這樣的增長會發展處更多讓人意想不到的新應用場景，他援引一個預測顯示，2025年邊緣計算的AI處理器市場規模會達到500億，接近金融伺服器的市場。
餘凱還透露，近期地平線也將陸續宣佈在智慧網約車領域，以及與全球頂級自動駕駛企業的合作資訊。
“所以我們並不是要去做經銷商，而是作為技術者，希望在最底層提供從演算法、架構、晶片、模組到工具鏈、參考方案給OEM、裝置商及整合商。”餘凱強調地平線的商業模式。
目前，國內AI晶片企業，尤其是初創企業的生存模式備受質疑，不久前賽靈思併購深鑑科技被認為是依附性生存模式終局的樣本。
美國終端AI晶片商耐能董事長劉峻誠在接受財新採訪時也認為，半導體行業在中國嫁接了些許“浮誇”的網際網路文化。耐能是美國終端AI晶片與服務供應商，中國是其在安防與智慧家居領域的最大市場。
餘凱同樣對於這樣開發門檻極高、週期長、且投資大的晶片行業出現泡沫感到意外。“一款處理器時間投入一年兩年三年，研發成本幾千萬美金，這背後還有軟體能力、硬體能力、研發週期等等，是一個長跑，不是一個短跑，需要比耐力，並不太適合一窩蜂湧入。”
“恐怕這裡面喊口號的多一點，真正紮實做的恐怕挺少的。”餘凱表示。
據瞭解，目前地平線每一代晶片的出貨量在幾十萬到幾百萬的量級，其目標是希望在2025年成為全球最大的AI晶片公司。
接下來，地平線在今年將有一輪5億到10億美金之間的融資，投資方為一家和英特爾規模相當的半導體廠商和一家大規模的汽車廠商。此前，地平線公佈的A+輪融資由英特爾領投，嘉實投資聯合投資，其他參投方還有晨興資本、高瓴資本、雙湖投資和線性資本。