高通與蘋果決裂 因蘋果拖欠專利費70億美元而對簿公堂

原標題：高通與蘋果決裂 因蘋果拖欠專利費70億美元而對簿公堂

原標題：高通與蘋果決裂 因蘋果拖欠專利費70億美元而對簿公堂

據新浪科技訊息，上週五，高通的一紙訴狀讓其與蘋果雙方的關係正式決裂。在聖迭戈聯邦法院聽證會現場，高通將一樁陳年舊案提上公堂，起訴蘋果拖欠專利費70億美元。

雙方的專利費用紛爭由來已久，去年一月份，最初是蘋果起訴高通指控其報復蘋果與反壟斷部門合作，拒絕退還承諾的10億美元專利授權費。而高通則在去年4月份的一份長達134頁的答辯狀中一一否認了蘋果的指控，還在各國起訴蘋果侵犯高通專利，指控蘋果暗中唆使iPhone供應商拖欠應向高通繳納的專利費。

針對高通的指控，蘋果方面迴應稱高通的專利授權方式不公平，一直以來高通都存在重複收費的情況。蘋果認為，他們向高通購買晶片，實際上已經為使用高通技術買過單，但高通仍強迫其按照整機價格再次繳納專利費。高通則表示其做法合法，並認為蘋果多年以來都認同這種做法，但現在卻想破壞高通的商業模式。