蘋果“支援”英特爾基帶技術成效不彰反成把柄，高通提出新指控
高通在美國時間 9 月 25 日正式提出對蘋果侵權的指控，指出蘋果竊取高通的祕密，藉以幫助英特爾提升其用以取代高通的基帶方案的效能表現與穩定性。
高通早在去年 11 月就對蘋果提出法律控訴，訴訟中指出其與英特爾工程師分享基帶的核心與軟體資訊，9 月 25 日當天更進一步指稱蘋果竊取了高通的商業機密。高通指出，該公司發現蘋果多次使用高通的軟體來幫助英特爾提升其低於高通方案平均水平的基帶效能。
高通公司的基帶產品依靠晶片和軟體的組合來允許手機接收無線資料。高通公司允許蘋果公司訪問其原始碼和軟體開發工具，可以修改高通用於 iPhone 的軟體，條件是蘋果不使用程式碼或工具來幫助其他晶片製造商。
（來源：麻省理工科技評論）
在 25 日公佈的檔案中，高通聲稱蘋果公司使用這些工具開啟該公司所謂的“日誌檔案”，然後將這些檔案交給英特爾工程師。日誌檔案包含由計算機硬體或軟體生成的資料行，工程師經常對其進行分析以查明技術問題並優化晶片的效能。
高通並沒有提出直接證據證明如何發現相關事實，蘋果則是隨後發出宣告否認高通指控。英特爾由於沒有在被告名單中，則是保持緘默。但高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）上週曾對彭博記者表示，其與蘋果的爭端將可能很快進入和解階段，可見高通手上的證據強度應該相當夠力。
另一方面，根據市場反應，新款 iPhone 在基帶效能表現上明顯不如上一代，也可能為蘋果與高通的重新牽手合作創造了契機。
蘋果為確保獲利而犧牲高通，終致全面法律戰
過去幾年蘋果的出貨成長陷入停頓，包含手機與平板產品線都面臨嚴苛挑戰，蘋果在出貨量難以提升的情況之下，只好轉而尋求利潤的增加，為了達此目的，就把拉高平均單價作為提升獲利的最佳手段，而在前段時間釋出的最新 iPhone，更是把價格拉到超過 12000 人民幣，創下手機的天價紀錄。
圖|iphone xs（來源：ArsTechnica）
但這麼一來，高通反而可能成為最大獲利者，因為其專利費用的收取依據是以產品出貨價的一定比例來收取，蘋果提高產品單價，那麼要付給高通的授權費用也會相對增加，因此，蘋果和高通就此情況磋商多次，高通雖然提出以銷貨扣抵，以及終端計費天花板等方式降低因產品售價提升帶來的衝擊，但過程中仍多有摩擦。
而導致全面互撕的關鍵點，在於韓國公平委員會調查高通壟斷事實時，蘋果違反雙方條約，提供南韓關於高通的不利關鍵因素，高通也因此扣下原本要給蘋果的 10 億美元銷貨扣抵款項，但蘋果卻不認為他的作法有問題，因此要求高通付款，但一方面又尋求如英特爾的基帶產品作為替代方案，並逐年提高使用比例，高通為了維護其專利授權模式不遭受破壞，且蘋果手段太汙，因此堅持不在授權條件上退讓。
蘋果為了達到其目的，甚至也在當初博通惡意收購高通這個事件的背後推了一把，雖然博通的收購意圖被美國政府強制叫停，導致其盤算失敗，但高通也因此認清蘋果完全沒有想要談判的意思，因此走入完全法律戰的階段。
即便使用了高通軟體，新 iPhone 中英特爾基帶與無線方案表現仍欠佳
雖然英特爾表示其基帶方案已經足以和高通的技術相提並論，並且成功在全新一代 iPhone 產品中全面取代高通，但是在正式銷售之後，不少消費者發現，採用英特爾基帶方案的新 iPhone 產品在連線能力與訊號質量表現方面要遠遜於上一代採用高通基帶方案的產品。
根據 iFixit 的拆解，iPhone XS 使用了來自 Intel 的 PMB9955 料件，基本上就是 XMM7560 基帶。
然而根據專注於無線技術的部落格 WiWavelength 還給出的量化資料，他們發現，iPhone XS/XS Max 在大多數蜂窩頻段中，射頻功率輸出都不能超過 200mW 這一標準基線。WiWavelength 稱，儘管 iPhone XS 系列設計了 4 根天線，但實測發現沒有增益反而造成了衰減，這極有可能是結構設計本身出了差錯，意味著今後即便是通過軟體更新也很難改善。
蘋果在通訊結構設計的短版，以及英特爾基帶技術的爛泥扶不上牆，也或許成為高通和蘋果的重新合作的契機。
高通或將在法律戰居上風，為將來和解鋪平道路
高通也正對英特爾的基帶方案施加法律壓力，他認為英特爾從蘋果手上拿到了不少關於基帶軟體的關鍵技術，而根據蘋果與高通在主要軟體的授權協議 (Master Software Agreement for Limited Use, MSA) 中，蘋果具有履行資料保密的義務，但根據高通所提供的關鍵證據，證實蘋果有將相關核心資料洩漏給英特爾，作為其改善基帶技術的基礎。若此案成立，蘋果與英特爾的合作未來恐怕也將不容樂觀。
通過針對蘋果本身及英特爾雙管齊下的法律戰，高通期望能夠取得談判優勢，作為不僅維護自身商業模式，也是要確保未來業務的發展，對高通而言，其與蘋果之間的戰爭已經是無可退讓。
（來源：麻省理工科技評論）
當然，短期間內，失去蘋果的基帶晶片訂單對高通還是有一定的損失，但其實在過去兩年蘋果增加來自英特爾的基帶比重之後，其對高通的晶片銷售影響就逐漸降低，即便新款 iPhone 全面改用英特爾基帶方案，但高通自身也積極拓展除了手機以外的基帶應用空間，兩相加減後，對高通影響已經有限。
當然，若高通的法律戰成功，過去因法律爭議而失去的獲利也將一舉收回，而因為營業模式的確保，未來營收表現也有機會再往上攀升，同時可收復市場信心，確保其在全球的市場地位。
值得注意的是，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）上週對彭博記者表示，該公司與蘋果之間的僵局已經進入到雙方和解意願原來越強的階段，暗示高通在法律戰層面已經漸居優勢。