高通7nm驍龍8cx芯片面積估算:快趕上Intel 14nm四核了
今年,高通不但釋出了新一代旗艦級移動平臺驍龍855,還意外帶來了PC平臺驍龍8cx,這也是第一款7nm工藝的PC處理器,趕在了Intel、AMD的前邊,而且號稱7W熱設計功耗下效能堪比15W的酷睿i5 U系列。
對於驍龍855、驍龍8cx,高通都拒絕透露具體的電晶體數量、核心面積,不過現場擺放了一塊驍龍8cx的晶圓,AnandTech就此估算了一番。
數了數發現, 這塊300mm直徑的晶圓上一共有532個核心,橫向最多22個,豎向最多36個,經過計算每顆芯片面積大約112平方毫米(13.5×8.3毫米)。
相比於10nm工藝的驍龍845/850、驍龍835,它分別大了足有19%、55%,同時比同樣7nm工藝的麒麟980、蘋果A12分別大了51%、35%——畢竟是定位於PC平臺的嘛。
再比較PC平臺處理器, 驍龍8cx的面積已經快追上了Intel 14nm Skylake六代酷睿家族的四核心(122平方毫米),只差8%,同時也達到了AMD 14nm銳龍八核心的大約60%。
至於驍龍8cx的電晶體數量,無從知曉,只能說 肯定大於53億個(驍龍845/850),但不會多於106億個,電晶體密度每平方毫米介於5640-9460萬個之間。
這雖然大大低於麒麟980、蘋果A12,但遠超14nm工藝的Intel酷睿和AMD銳龍。
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