“刀法”精準 高通又一主流晶片驍龍675釋出
10 月 23 日,高通在香港召開的 4G/5G 峰會上,正式推出了全新的驍龍 675 移動平臺,主要定位中端智慧手機市場。高通表示,驍龍 675 晶片主打三大特點:出色的遊戲體驗、先進的 AI 功能以及領先的拍攝效能。
從釋出會現場來看,高通主要將驍龍 675 與同樣是今年推出的晶片驍龍 670 進行對比,而且以上提到的三點均有明顯優勢。
首先在遊戲體驗方面,驍龍 675 採用了第四代 Kryo 460 架構 CPU 第六代 Adreno GPU(612),高通稱得益於驍龍移動平臺異構計算的優勢所在,驍龍 675 相比驍龍 670 可以提供更加流暢的高幀率遊戲體驗。
不僅如此,高通表示,其實整個驍龍 600 系列晶片,高通目前都正在與遊戲開發商展開合作針對多個遊戲進行優化,並且在包括 Unity、Unreal、Messiah 和 NeoX 在內的遊戲引擎也實現了優化。
高通也順便提到了新 CPU 和 GPU 核心給日常應用的提升體驗,稱驍龍 675 智慧手機在開啟應用程式或瀏覽網頁等常見任務中,新第四代 Kryo 核心的效能相比之前提高了 15% 至 35%。
接著是拍照方面,高通為驍龍 675 晶片提供了 Qualcomm Spectra 200 系列 ISP(影象訊號處理器),型號為 Spectra 250L,這是這枚晶片最大的改進之一。得益於此,高通表示在白天、夜晚、慢動作場景和 AI 場景中,驍龍 675都支援使用者拍攝專業級品質的照片和視訊。
同時,驍龍 675 晶片支援前置或後置三攝像頭,具備遠焦、廣角和超廣角影象拍攝等特性,同時具備增強的人像模式(背景虛化)、3D 人臉解鎖以及精緻的自拍。此外,驍龍 675 還可以實現不限時慢動作拍攝,即以高清格式錄製更長時間的慢動作視訊,不受限於一秒或更短時間拍攝。
最後是 AI 人工智慧功能方面,驍龍 675 搭載了高通多核人工智慧引擎 AI Engine,高通表示相比之前的驍龍 670,其在 AI 應用中實現高達 50% 的整體效能提升。
多核人工智慧引擎 AI Engine 具體什麼理念呢?
高通解釋稱,“多核人工智慧引擎 AI Engine 可以提升移動終端獲取資訊的能力,同時通過拍攝照片和視訊、學習並適應使用者語音、以及優化電池續航等方式成為極致的個人助手。利用異構計算,Hexagon DSP、Adreno GPU 和 Kryo CPU 旨在通過協同工作,讓終端側 AI 應用更快、更高效地執行。”
高通還表示,驍龍 675 所支援的其他 AI 應用場景包括拍攝(場景和物體識別、影象風格轉換、人像補光)、安全(人臉解鎖、支付安全)、語音和翻譯。此外,包括曠視科技Face++、網易、商湯科技 SenseTime、中科創達和三角獸 Trio.AI 在內的全球獨立軟體開發商(ISV)也支援該平臺。
驍龍 675 晶片主要規格如下:
- 第四代 Kryo 460 架構 CPU,採用三星 11nm LPP FinFET 工藝,具體由 2 個 2.0GHz 的 Kryo 460 (Cortex-A76)效能核心與 2 個 1.7GHz 的 Kryo 460 (Cortex-A55)能效核心組成;
- 第六代 Adreno GPU,具體型號為 Adreno 612;
- 支援最高 2520×1080 10Bit 顯示屏,
- 支援 LPDDR4X 1866MHz 記憶體;
- 整合 Hexagon 685 DSP 數字訊號處理單元;
- 整合 Spectra 250L 影象訊號處理器,支援 2500 萬畫素單攝像頭,支援 1600 萬畫素雙攝像頭,支援拍攝 4800 萬畫素的照片;
- 整合 X12 LTE 調變解調器,上行速率最高 150Mbps,下行速率最高 600Mbps,支援三載波聚合,支援雙 SIM 雙 VoLTE 技術;
- 支援 Quick Charge 4+ 快速充電,支援 15 分鐘將智慧手機電池從零電量充到 50%;
- 支援藍芽 5.0 技術,最高傳輸速率 2Mbps;
- 支援 802.11ac 5GHz Wi-Fi,峰值傳速度率 867 Mbps;
- 支援 Qualcomm Aqstic 和 Qualcomm aptX 音訊技術。
高通最後表示,驍龍 675 移動晶片自即日起開始提供,基於其打造的智慧手機預計將於 2019 年第一季度面市。
說實話,高通今年的中檔晶片策略看起來讓人感覺混亂,儘管驍龍 675 晶片相比驍龍 670 有所改進,但看起來並不太像升級版本,因為驍龍 670 在三個月之前才釋出,而且驍龍 670 還在 GPU 的規格上稍作削弱。
需要注意的是,高通在 6 個月時間內,憑藉精準的“刀法”,一次性發布了驍龍 670、驍龍 710 和驍龍 675 三枚中端晶片。這三款處理器規格彼此非常相似,相信不瞭解的消費者在購機時一定會對此感到十分困惑。
當被問及為何會是這種情況時,高通解釋稱,高通產品管理副總裁 Kedar Kondap 表示,這意味著有更多中檔產品可供消費者選擇,但他也指出,高通只是在迴應了 OEM 廠商的需求。