高通總裁：今年沒給 iPhone 提供晶片導致晶片業務下滑

站長之家(ChinaZ.com) 12 月 10 日訊息:據一財報道，在日前舉行美國夏威夷驍龍技術峰會上，高通第一次為外界正式介紹了籌備已久的 5G 移動平臺——驍龍 855 晶片。

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高通稱它為第一款全面支援數千兆位元 5G、業界領先的人工智慧（AI）和沉浸式擴充套件現實（XR）的商用移動平臺，除了擁有全球首款計算機視覺（CV）ISP，支援尖端的計算攝影和視訊拍攝功能外，與前代移動平臺相比，AI 效能可以提升高達 3 倍。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙說，「我們今年沒有給 iPhone 提供晶片，所以導致了晶片業務下滑。但是另一方面，好訊息就是除了蘋果公司之外的業務，我們正在實現雙位數增長。」