長江儲存計劃跳過96層方案：2020年上馬128層堆疊快閃記憶體

摘要： 3D堆疊、TLC/QLC快閃記憶體等技術的發展，讓大容量、低價格的SSD成為可能。為了讓容價比更上一層樓，72層、96層堆疊技術正如火如荼，預計在2019年迎來量產爆發期，包括 Intel、美光、三星、SK海力士、東芝等都做了規劃。 雖然只是業內新人，不過我國的長江儲存已經開始供貨32層快...

3D堆疊、TLC/QLC快閃記憶體等技術的發展，讓大容量、低價格的SSD成為可能。為了讓容價比更上一層樓，72層、96層堆疊技術正如火如荼，預計在2019年迎來量產爆發期，包括 Intel、美光、三星、SK海力士、東芝等都做了規劃。

雖然只是業內新人，不過我國的長江儲存已經開始供貨32層快閃記憶體產品，並預期在明年第三、四季度量產64層堆疊的3D NAND快閃記憶體晶片，該晶片現正處於出樣階段。

據Digitimes報道，長江儲存最新的技術路線圖是 ，跳過96層快閃記憶體，直接在2020年左右上馬量產128層堆疊產品。

這樣一來，長江儲存就很有希望在代際上追平同時期的傳統大廠，如果產能跟得上，還將對國外品牌在中國市場的銷售造成可觀的衝擊。

值得一提的是，長江儲存試樣中的64層快閃記憶體晶片已用上自主Xtacking架構，即在一片晶圓上獨立加工負責資料I/O及記憶單元操作的外圍電路，從而將I/O速度提升到3Gbps。

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