中國半導體系列：無線通訊晶片
手機行業增速整體放緩，射頻前端存在結構性增長機會
在智慧手機普及率提升的帶動下，2012-2017年無線通訊晶片實現了9.7%的年複合增長率，2017年市場規模達到1,322億美金，佔全球半導體市場的31%。展望未來，隨著手機出貨量增速及硬體規格升級的放緩，預計行業總體增速放緩到2.9%左右。但包括濾波器、功率放大器、開關等在內的射頻前端存在結構性增長機會。
5G如何推動射頻前端升級?
5G與4G相比主要變化包括：(1)採用3.6GHz，4.9GHz甚至6G以上等更高的頻率;(2)採用Massive MIMO技術實現多個通道同時通訊;(3)更大的頻寬;(4)更復雜的編碼方式;(5)更低的時延。其中更高的頻率推動濾波器工藝從SAW向更高單價的BAW升級;第二點會推動功放及天線用量的提升;其他三點變化會推動各類射頻器件設計難度，同時對基帶晶片的處理能力提出要求，導致基帶晶片廠商的距離拉大，更有利於頭部廠商。
射頻前端競爭格局：濾波器是中國企業最大盲點
濾波器是金額佔比最大的器件(2017年佔比射頻市場54%)。由於需要特殊的工藝，濾波器廠商一般採取IDM商業模式，Murata、TDK、Qorvo、 Broadcom/Avago等佔據80%以上市場份額，而麥捷科技(4.450, -0.01,-0.22%)等中國企業還處於初期階段。功率放大器在金額上位列第二(2017年佔比射頻市場34%)。穩懋，三安等PA代工企業的興起，帶動Vanchip等一批中國企業快速發展，聯發科，海思等基帶晶片廠商也直接參與部分PA的設計，行業競爭較為激烈。開關(Switch)2017年金額佔比7%。採用RF-SOI工藝製造，以色列代工廠TowerJazz佔有較大全球市場份額;中國主要開關設計企業包括卓勝微等。
文章來源
本報告摘自：2018年10月30日已經發布的《中國半導體-無線通訊晶片：5G推動射頻前端結構性增長》
黃樂平 SAC 執業證書編號：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066
成喬升 SAC 執業證書編號：S0080118100006
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